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知识中心

解决卷对卷 (R2R) 柔性电路生产中的铜箔起皱问题

解决卷对卷 (R2R) 柔性电路生产中的铜箔起皱问题

2025年4月17日
1. 起皱的根本原因卷对卷（R2R）制程中导致铜箔起皱的关键因素：张力不平衡：张力梯度导致局部应力集中。热膨胀系数（CTE）不匹配：铜（17 ppm/°C）与聚酰亚胺（35 ppm/°C）的膨胀差异。……
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超薄磁芯叠压过程中应力变形的控制（

超薄磁芯叠压过程中应力变形的控制（

2025年4月16日
1. 核心挑战 超薄核心（
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如何使用在线AOI检测系统识别10μm以下的线间隙？

如何使用在线AOI检测系统识别10μm以下的线间隙？

2025年4月15日
在线自动光学检测 (AOI) 系统是 PCB 制造和电子组装中不可或缺的工具，尤其适用于检测 10μm 以下的线隙。以下详细说明如何使用在线 AOI 系统实现此目的：...
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飞秒激光加工实现零热影响区微钻孔

飞秒激光加工实现零热影响区微钻孔

2025年4月14日
1. 基本原理和优势飞秒激光器（10-15s脉冲宽度）通过以下方式实现非线性吸收：多光子电离（MPI）雪崩电离（AI）主要优点：接近零的HAZ亚微米精度（最小1μm孔）...
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如何通过仿真优化射频 PCB 的谐振频率控制

如何通过仿真优化射频 PCB 的谐振频率控制

2025年4月13日
控制射频 PCB 的谐振频率对于确保电路性能和信号完整性至关重要。通过仿真优化，设计人员可以在设计阶段预测和调整谐振频率，从而提高效率和产品质量。
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利用声发射技术实时监测高密度互连板中的微裂纹扩展

利用声发射技术实时监测高密度互连板中的微裂纹扩展

2025年4月12日
1. 声发射 (AE) 的原理和适用性 声发射可检测材料变形或失效过程中发出的高频弹性应力波 (20 kHz–1 MHz)。在 HDI 板中，微裂纹扩展（由热/机械应力引起）……
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高频PCB中PIM（无源互调）测试的重要性

高频PCB中PIM（无源互调）测试的重要性

2025年4月10日
1.定义及产生机制 PIM是指两个或多个信号在无源器件（例如，连接器、天线、PCB走线）中相互作用时，由于非线性特性而产生的附加频率分量。这些非线性可能导致...
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多层板压合前等离子清洗的必要性

多层板压合前等离子清洗的必要性

2025年4月9日
1. 背景与核心问题：在多层PCB制造中，层压工艺在加热/加压下将内芯板、预浸料和铜箔粘合在一起。层压前表面的污染物（油污、氧化物、灰尘）会导致：界面结合力弱：导致脱层……
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（一）SMT工厂电子物料检验常识

（一）SMT工厂电子物料检验常识

2025年4月8日
1.来料检验常识 （1）来料检验的一般步骤 来料→准备检具→整体检查 外包装是否完好？ 标签（LABEL）是否清晰正确？ 内包装是否完好？
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通过飞秒激光烧蚀实现零热影响区 (HAZ) 铜箔图案化

通过飞秒激光烧蚀实现零热影响区 (HAZ) 铜箔图案化

2025年4月7日
1. 飞秒激光烧蚀的原理和优势飞秒激光器（10⁻¹⁵ s脉冲宽度）能够实现非线性吸收（例如，多光子电离，雪崩电离），并且热影响区（HAZ）接近于零，这是由于：非热主导：能量沉积……
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