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铜基印刷电路板

铜基印刷电路板(Copper PCB)是电子产品中最常用的印刷电路板类型。“铜基印刷电路板”通常指的是以铜作为电路主要导电材料的印刷电路板。铜因其优异的导电性、延展性和相对较低的成本而被广泛应用。

在铜基印刷电路板(PCB)中,薄薄的铜层被层压到非导电基板的一侧或两侧,该基板通常由FR-4(玻璃纤维增​​强环氧树脂层压板)、CEM-1(纸基环氧树脂材料)或聚四氟乙烯(PTFE,俗称特氟龙)等材料制成。然后,利用光刻和蚀刻工艺对铜层进行图案化,以创建所需的电路路径,连接各种电子元件,例如电阻器、电容器和集成电路。

铜基PCB产能

不。 物品 过程能力参数
1 基材 铜芯
2 层数 1层、2层、4层
3 PCB尺寸
最小尺寸:5*5毫米
最大尺寸:480*286毫米
4 质量等级 标准IPC 2,IPC 3
5 热导率(W/m*K) 380瓦
6 板材厚度 1.0毫米~2.0毫米
7 最小描边/间距 400万/400万
8 镀通孔尺寸 ≥0.2毫米
9 非镀层通孔尺寸 ≥0.8毫米
10 铜厚度 1盎司、2盎司、3盎司、4盎司、5盎司
11 阻焊层 绿色、红色、黄色、白色、黑色、蓝色、紫色、哑光绿、哑光黑、无
12 表面处理 浸金、OSP、硬金、ENEPIG、浸银、无
13 其他选项 沉头孔、半孔、定制堆叠等等。
14 认证 ISO9001、UL、RoHS、REACH
15 测试 AOI、SPI、X射线、飞行探针

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