
铜基印刷电路板
铜基印刷电路板(Copper PCB)是电子产品中最常用的印刷电路板类型。“铜基印刷电路板”通常指的是以铜作为电路主要导电材料的印刷电路板。铜因其优异的导电性、延展性和相对较低的成本而被广泛应用。
在铜基印刷电路板(PCB)中,薄薄的铜层被层压到非导电基板的一侧或两侧,该基板通常由FR-4(玻璃纤维增强环氧树脂层压板)、CEM-1(纸基环氧树脂材料)或聚四氟乙烯(PTFE,俗称特氟龙)等材料制成。然后,利用光刻和蚀刻工艺对铜层进行图案化,以创建所需的电路路径,连接各种电子元件,例如电阻器、电容器和集成电路。
| 不。 | 物品 | 过程能力参数 |
|---|---|---|
| 1 | 基材 | 铜芯 |
| 2 | 层数 | 1层、2层、4层 |
| 3 | PCB尺寸 | 最小尺寸:5*5毫米 最大尺寸:480*286毫米 |
| 4 | 质量等级 | 标准IPC 2,IPC 3 |
| 5 | 热导率(W/m*K) | 380瓦 |
| 6 | 板材厚度 | 1.0毫米~2.0毫米 |
| 7 | 最小描边/间距 | 400万/400万 |
| 8 | 镀通孔尺寸 | ≥0.2毫米 |
| 9 | 非镀层通孔尺寸 | ≥0.8毫米 |
| 10 | 铜厚度 | 1盎司、2盎司、3盎司、4盎司、5盎司 |
| 11 | 阻焊层 | 绿色、红色、黄色、白色、黑色、蓝色、紫色、哑光绿、哑光黑、无 |
| 12 | 表面处理 | 浸金、OSP、硬金、ENEPIG、浸银、无 |
| 13 | 其他选项 | 沉头孔、半孔、定制堆叠等等。 |
| 14 | 认证 | ISO9001、UL、RoHS、REACH |
| 15 | 测试 | AOI、SPI、X射线、飞行探针 |

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