FR-4 PCB

FR-4 PCB 指的是以 FR-4 材料为基材的印刷电路板 (PCB)。FR-4 是一种在 PCB 制造中非常常见的复合材料。它的全称是阻燃 4 级 (Flame Retardant 4)，表明它符合特定的阻燃等级。这种材料由浸渍环氧树脂的玻璃纤维布编织而成，具有良好的电绝缘性能、机械强度和阻燃性。

以下是FR-4 PCB的一些主要特性：

● 阻燃性

● 电气性能

● 机械强度

● 热性能

● 成本效益

FR-4 PCB 性能

不。	物品	制造能力
1	材料	FR-4（玻璃纤维）
2	层数	1层、2层、4层、6层、8层10层
3	TG等级	TG130~140、TG150~160、TG170~180
4	最大PCB尺寸	单层和双层：1200300毫米或600500毫米多层：600*500毫米
5	最小PCB尺寸	5毫米*5毫米
6	电路板尺寸公差（外形）	±0.2mm（CNC加工） ±0.5mm（V形划痕）
7	表面处理	含铅HASL、无铅HASL、浸金(ENIG)、OSP、硬金、ENEPIG、浸银(Ag)、无
8	板材厚度	单层/双层：0.2~2.4毫米 4层：0.4~2.4毫米 6层：0.8~2.4毫米 8层：1.0~2.4毫米 10层：1.2~2.4毫米注：可接受定制的PCB厚度和层叠结构。
9	板材厚度公差	厚度≥1.0mm：±10% 厚度注意：通常情况下，由于 PCB 加工步骤（如化学镀铜、阻焊层和其他类型的表面处理）而会出现“+公差”。
10	外层铜厚度	1盎司/2盎司/3盎司（35μm/70μm/105μm）笔记： 2盎司 PCB厚度≥1.2mm，过孔尺寸≥0.25mm，最小走线间距≥0.15mm 3盎司 PCB厚度≥2.0mm，过孔尺寸≥0.3mm，最小走线间距≥0.2mm
11	内层铜厚度	1盎司/1.5盎司（35μm/50μm）
12	外层最小轨道/间距	≥300万
13	内层最小轨道/间距	≥400万
14	环形戒指尺寸	≥0.13毫米
15	网格线轨道/间距	≥0.2毫米
16	线圈板线路轨道/间距	≥0.2毫米
17	BGA焊盘尺寸	≥0.25毫米
18	BGA距离	≥0.12毫米
19	董事会大纲	轮廓线距：≥0.3毫米至V形切口线的距离：≥0.4毫米
20	成品孔径公差	±0.08毫米
21	成品孔径（CNC）	0.2毫米~6.3毫米 1. PCB厚度=2.0mm，最小孔径为0.3mm 2. PCB厚度=2.4mm，最小孔径为0.4mm 3. 铜厚度=2盎司，最小孔径为0.25毫米 4. 铜厚度=3盎司，最小孔径为0.3毫米
22	TH Via Distance	相同网孔：0.15毫米不同网孔：0.25毫米
23	镀槽尺寸	≥0.5毫米笔记：长宽比应为 2.5:1（应为 2.5:1 或更高。如果小于此值，孔可能会错位。）如果您的设计中无法绘制长孔，您可以绘制一个连续的圆孔，它将被视为长孔。此外，也可以在轮廓图层而不是钻孔图层中绘制椭圆孔。
24	城堡状孔	≥0.6毫米
25	非镀层孔	≥0.8毫米
26	NPTH 至铜线	≥0.2毫米
27	阻焊层	绿色、红色、黄色、白色、黑色、蓝色、紫色、哑光绿、哑光黑、无
28	阻焊层厚度	20~30微米
29	阻焊层桥	绿色：≥0.1毫米其他：≥0.15毫米
30	阻焊层到焊盘的距离	≥0.05毫米
31	丝网印刷	白色、黑色、黄色、无
32	最小字符宽度（图例）	≥0.15毫米注意：宽度小于 0.15 毫米的字符太窄，无法识别。
33	最小字符高度（图例）	≥0.75毫米注意：高度小于 0.8 毫米的字符太小，无法辨认。
34	字符宽高比（图例）	1:5（在PCB丝印文字加工中，1:5是最合适的比例）
35	丝印面到焊盘的距离	≥0.1毫米
36	V形切口线	≥70毫米笔记： PCB厚度≥0.6mm
37	V形切口线距离	≥3.5毫米
38	板与板之间的距离	≥0.8毫米
39	印章孔宽度	≥2.0毫米注：PCB尺寸和厚度需经Minintel审核。
40	制表符路由宽度	≥1.6毫米注：PCB尺寸和厚度需经Minintel审核。
41	边缘导轨	≥3.5毫米注意：如果面板由 Minintel 阵列，我们将默认在两侧添加 5mm 边缘导轨。
42	金手指	倒角角度：30～45° 深度：≥1毫米长度：45毫米～280毫米注：板材厚度≥1.2mm
43	特殊规格	阻抗控制自定义图层堆叠间质通气孔（IVH）通过垫填充树脂的过孔沉头孔/倒角孔碳面罩无卤素 Z轴铣削边缘电镀其他的

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