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铝基印刷电路板

铝基印刷电路板(也称铝基印刷电路板或铝覆印刷电路板)是一种以铝为基材或芯材的印刷电路板,而非传统的玻璃纤维增​​强环氧树脂层压板。铝材起到散热片的作用,能够有效地散发板上元件产生的热量,从而改善散热性能。

铝基印刷电路板广泛应用于汽车、工业自动化、LED照明、电源和电信等行业,这些行业对高效散热和高耐久性有着严格的要求。

铝基PCB产能

不。 物品 过程能力参数
1 基材 铝芯
2 层数 1层、2层、4层
3 PCB尺寸
最小尺寸:5*5毫米
最大尺寸:600*500毫米
4 质量等级 标准IPC 2,IPC 3
5 热导率(W/m*K) 1瓦、2瓦、3瓦、8瓦、12瓦
6 耐压能力: 3000伏
7 板材厚度 0.8-2.0毫米
8 最小线宽/行间距: 0.1毫米 / 0.1毫米
9 镀通孔尺寸 ≥0.2毫米
10 非镀层通孔尺寸 ≥0.8毫米
11 外层铜厚度 1盎司、2盎司、3盎司、4盎司
12 阻焊层 绿色、红色、黄色、白色、黑色、蓝色、紫色、哑光绿、哑光黑、无
13 表面处理 含铅HASL、无铅HASL、浸金、OSP、硬金、ENEPIG、浸银、无
14 其他选项 沉头孔、半孔、定制堆叠等等。
15 认证 ISO9001、UL、RoHS、REACH

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