
铝基印刷电路板
铝基印刷电路板(也称铝基印刷电路板或铝覆印刷电路板)是一种以铝为基材或芯材的印刷电路板,而非传统的玻璃纤维增强环氧树脂层压板。铝材起到散热片的作用,能够有效地散发板上元件产生的热量,从而改善散热性能。
铝基印刷电路板广泛应用于汽车、工业自动化、LED照明、电源和电信等行业,这些行业对高效散热和高耐久性有着严格的要求。
| 不。 | 物品 | 过程能力参数 |
|---|---|---|
| 1 | 基材 | 铝芯 |
| 2 | 层数 | 1层、2层、4层 |
| 3 | PCB尺寸 | 最小尺寸:5*5毫米 最大尺寸:600*500毫米 |
| 4 | 质量等级 | 标准IPC 2,IPC 3 |
| 5 | 热导率(W/m*K) | 1瓦、2瓦、3瓦、8瓦、12瓦 |
| 6 | 耐压能力: | 3000伏 |
| 7 | 板材厚度 | 0.8-2.0毫米 |
| 8 | 最小线宽/行间距: | 0.1毫米 / 0.1毫米 |
| 9 | 镀通孔尺寸 | ≥0.2毫米 |
| 10 | 非镀层通孔尺寸 | ≥0.8毫米 |
| 11 | 外层铜厚度 | 1盎司、2盎司、3盎司、4盎司 |
| 12 | 阻焊层 | 绿色、红色、黄色、白色、黑色、蓝色、紫色、哑光绿、哑光黑、无 |
| 13 | 表面处理 | 含铅HASL、无铅HASL、浸金、OSP、硬金、ENEPIG、浸银、无 |
| 14 | 其他选项 | 沉头孔、半孔、定制堆叠等等。 |
| 15 | 认证 | ISO9001、UL、RoHS、REACH |

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