刚挠结合板

刚挠结合板（Rigid-Flex PCB），也称为刚挠结合电路，是一种结合了刚性印刷电路板（Rigid PCB）和柔性印刷电路板（Flex PCB）的混合型电路板。刚挠结合板通常包含一个或多个刚性部分，用于需要额外支撑或固定元件的区域；以及一个或多个柔性部分，可以弯曲或折叠以适应特定的空间要求或动态运动。

这种设计使得刚挠结合式PCB在空间有限、需要三维组装或包含移动部件的电子设备中尤为流行，例如智能手机、笔记本电脑、医疗设备和汽车电子系统。。

刚挠结合PCB能力

不。	物品	过程能力参数
1	PCB型	刚挠结合板
2	质量等级	标准IPC 2
3	层数	2层、3层、4层、6层、8层
4	材料	聚酰亚胺 Flex+FR4
5	板材厚度	0.4~3.2毫米
6	最小描边/间距	≥400万
7	最小孔径	≥0.15毫米
8	表面处理	浸金（ENIG）、OSP、浸银
9	特殊规格	半切/星形孔、阻抗控制、层叠结构
灵活的部分刚挠结合板
不。	物品	过程能力参数
1	层数	1层、2层、4层
2	FPC厚度	0.13毫米、0.15毫米、0.18毫米、0.2毫米
3	覆盖层	黄色、白色、黑色、无
4	丝网印刷	白色、黑色、无
5	成品铜	0.5盎司、1盎司、1.5盎司、2盎司
刚性部件的刚挠结合板
不。	物品	过程能力参数
1	阻焊层	绿色、红色、黄色、白色、黑色、蓝色、紫色、哑光绿、哑光黑、无
2	丝网印刷	白色、黑色、无
3	成品铜	1盎司、2盎司、3盎司、4盎司

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