
柔性PCB
柔性电路板,也称“柔性板”,是由柔性绝缘基板制成的印刷电路。柔性电路具有优异的电气性能,满足小型化和高密度安装的设计要求,同时还有助于简化组装流程并提高可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动化需求的唯一解决方案。
它们可以自由弯曲、卷曲和折叠,能够承受数百万次的动态弯曲而不会损坏导体。它们可以根据空间布局要求进行排列,并在三维空间中随意移动和伸展,实现元件组装和导线连接的一体化。柔性电路板可以显著减小电子产品的体积和重量,满足电子产品向更高密度、更小尺寸和更高可靠性发展的需求。
| 不。 | 物品 | 过程能力参数 |
|---|---|---|
| 1 | PCB型 | 柔性PCB |
| 2 | 质量等级 | 标准IPC 2 |
| 3 | 材料 | PI,PET |
| 4 | 层数 | 1层、2层、4层、6层、8层 |
| 5 | 最大PCB尺寸 | 500毫米*250毫米 |
| 6 | 电路板尺寸公差(大纲) | ±0.1毫米 |
| 7 | FPC厚度 | 0.08~0.4毫米+ |
| 8 | TPC厚度公差 | FPC厚度≤0.3mm:±0.03mm FPC厚度>0.3mm:±10%~15% |
| 9 | 铜箔的种类 | 卷铜箔/电极化铜 |
| 10 | 铜厚度 | 0.5盎司、1盎司、1.5盎司、2盎司 |
| 11 | 最小描边/间距 | ≥200万 |
| 12 | 网格线描绘/间距 | ≥0.1毫米 |
| 13 | 焊盘直径 | ≥0.3毫米 |
| 14 | 交货时间 | 5-7天 |
| 15 | 覆盖层 | 黄色、白色、黑色、无 |
| 16 | 覆盖层开口尺寸 | ≥0.6mm*0.6mm |
| 17 | Colverlay 与焊盘之间的最小间距 | ≥0.15毫米 |
| 18 | 阻焊层颜色 | 格林等人 |
| 19 | 阻焊层桥 | 绿色:≥0.1毫米 其他:≥0.15毫米 |
| 20 | 阻焊层和焊料的最小宽度软垫 | 绿色:≥0.08毫米 其他:≥0.2毫米 |
| 21 | 丝网印刷 | 白色、黑色、无 |
| 22 | 最小字符宽度(图例) | ≥0.8毫米 |
| 23 | 最小字符高度(图例) | ≥0.8毫米 |
| 24 | 丝印层到焊盘的最小间距 | ≥0.2毫米 |
| 25 | 表面处理 | ENIG、OSP、浸锡、化学银 |
| 26 | 阻抗控制 | 单端 50Ω,差分对 100Ω,容差 ±10% |
| 27 | 加强材料 | 聚酰亚胺树脂、FR-4树脂、铝、钢、铜 |
| 28 | 加强筋厚度 | 0.1~0.5毫米 |
| 29 | 边缘导轨宽度 | ≥10毫米 |
| 30 | 其他选项 | 3M胶带,EMI屏蔽膜 |
| 31 | 认证 | ISO9001、RoHS |
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