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知识中心

针对PCBA功能测试中疑似冷焊点引起的间歇性故障的无损检测方法

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印刷电路板组装 (PCBA) 功能测试是至关重要的最终质量控制步骤，用于验证组装件是否符合设计规范和运行要求。在此过程中，一个常见且具有挑战性的问题是……

蚀刻后AOI检测到的内层PCB走线局部线宽变窄（非开路）的根本原因分析

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在印刷电路板 (PCB) 制造中，内层走线蚀刻是一项关键的减材工艺，它定义了多层板中信号传输和电源分配的导电路径。自动光学检测 (AOI) 系统……

标准电阻器（0402、0603）的布局策略，以最大限度地减少与相邻信号的干扰

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采用 0402 (1.0mm × 0.5mm) 和 0603 (1.6mm × 0.8mm) 封装的标准片式电阻器在现代电子设计中应用广泛，因其尺寸小、成本低廉且兼容大批量表面贴装工艺而备受青睐。它们用于……

简单配电网络（PDN）设计中去耦电容器的数量和位置

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电源分配网络 (PDN) 是电子系统的“能源骨干”，负责将稳定、低噪声的电源从电压调节模块 (VRM) 输送到所有有源组件（例如微控制器、FPGA 和模拟集成电路等）。

铜镀层和PCB基板附着力测试方法：剥离测试规程的全面介绍

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在印刷电路板 (PCB) 的制造过程中，化学镀/电镀铜层与介电基板之间的粘合强度是一项关键的质量指标，它直接影响电路板的机械耐久性、热稳定性等。

浸银PCB表面处理中枝晶生长：根本原因及预防措施

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浸银（ImAg）因其优异的可焊性、与无铅和锡铅焊接工艺的兼容性以及相对于金基表面处理工艺的成本效益，而被广泛应用于印刷电路板（PCB）的表面处理。

PCB设计中的背钻孔技术

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在高速、高频电子系统时代——从5G基站和数据中心交换机到航空航天电子设备——印刷电路板（PCB）的性能不仅受到元件集成密度的制约……

实现可穿戴电子产品PCB板的可靠柔性循环寿命测试

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可穿戴电子产品——包括智能手表、健身追踪器、医疗监测贴片和增强现实头戴式设备——依靠柔性及刚柔结合印刷电路板（PCB）来实现紧凑、轻便和贴合人体的设计……

传统锡铅焊料回流焊炉参数设置：预热、保温、回流和冷却区综合指南

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传统的锡铅（Sn-Pb）焊料，最常见的是63Sn-37Pb共晶配方，由于其熔点低（183°C）、润湿性好、焊点形成可靠，长期以来一直是电子组装领域的主力材料。尽管如此……

通用电源PCB（1-5A电流额定值）铜箔厚度选择标准

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通用电源PCB板设计用于处理1A至5A的电流，广泛应用于消费电子产品、家用电器和低功耗工业控制系统。这些电路板为智能手机充电器、LED驱动器等设备供电……

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