智能制造
我们致力于为客户提供高效、专业的智能制造解决方案。
先进的自动化设备和智能制造平台
Minintel 专注于提供定制化的自动化生产解决方案,以满足客户的独特需求。秉承其创立之初追求卓越高端制造的愿景,公司始终致力于提升智能制造的核心能力。通过优化制造成本、坚持卓越的产品质量并确保准时交付,Minintel 不断巩固其市场领导地位和竞争优势。

01 设备
设备
●非标自动化设备:定制设计的自动化解决方案,包括冲孔、激光雕刻、点胶、焊接、自动条形码贴标、自动PCB分离机、标志检测、光学字符识别(OCR)。
● 自动化装配线:用于组件装配的精简生产线。
● 全自动综合测试线:集成测试站,用于对产品进行全面评估。
● 自动老化测试线:用于长期可靠性测试的专用设施。
● 自动化包装线:从产品处理到最终包装的端到端包装解决方案。

02
PCBA工程能力
为了满足客户的需求,我们为封装更小、尺寸各异、结构复杂的PCBA产品提供日益精密的制造解决方案。
● 精密贴片:能够处理 0804 至 01005 的超小型元件、细间距 BGA、倒装芯片等。
● 复杂组件:PoP(封装叠封装)、BoB(板叠板)、SIP(系统级封装)等。
● 超大尺寸基材的生产和维修。
● 广泛的粘合和涂层能力:包括底部填充、保形涂层、灌封等。
● 全面测试:SPI(焊膏检测)、AOI(自动光学检测)、X射线、ICT(电路内测试)、FCT(功能电路测试)等。
● 全自动PCBA生产线。
● 在整个制造流程中建立健全的过程控制和可追溯性系统。

03 制造环境控制技术
制造环境控制技术
我们强大的制造环境技术研发中心,以及我们的工程团队,在防静电技术、应力应变控制技术、洁净生产技术和无菌生产技术等领域积累了丰富的经验。我们能够根据产品的特性和技术要求,提供全面的解决方案。
制造工艺技术
Minintel在焊接工艺、清洗工艺和均匀涂层工艺方面拥有丰富的经验。基于制造工艺的具体特点,我们提供质量评估、风险识别和优化方案,以实现最佳的工艺实施和控制。

04 焊接工艺技术
焊接工艺技术
我们拥有完整的PCBA级和整机级组装和制造能力,以及针对以下特殊焊接应用的成熟技术解决方案:
● 低温焊接技术:为热敏元件、指纹模块、LED 和易受热变形的元件的焊接组装提供解决方案。
●局部回流焊技术:可在极小区域内实现高速、高可靠性的局部焊接。该技术已广泛应用于硬盘组件产品中。

05
清洗工艺技术
行业领先的精密清洗工艺技术(包括去离子水清洗技术、溶剂清洗技术、超声波清洗技术等),可为材料、包装盒、加工盒、半成品或成品等提供精密清洗工艺解决方案。

06 均匀涂层工艺技术
均匀涂层工艺技术
在均匀涂层工艺技术领域,我们提供一站式解决方案,包括:材料选择评估、性能认证、技术要求制定、工艺选择、解决气泡、散点、胶水过多等工艺问题以及制定修复工艺,涵盖整个工作流程,以确保产品高可靠性要求。

印刷电路板
联邦处理器
刚柔结合
FR-4
HDI PCB
罗杰斯高频电路板
聚四氟乙烯(PTFE)特氟龙高频板
铝
铜芯
PCB组装
LED灯PCBA
内存PCBA
电源PCBA
新能源PCBA
通信PCBA
工业控制PCBA
医疗设备PCBA
PCBA测试服务
认证申请
RoHS认证申请
REACH认证申请
CE认证申请
FCC认证申请
CQC认证申请
UL认证申请
变压器、电感器
高频变压器
低频变压器
大功率变压器
转换变压器
密封变压器
环形变形金刚
电感器
定制电线电缆
网络线缆
电源线
天线电缆
同轴电缆
净位置指标
太阳 AIS 净位置指标
电容器
连接器
二极管
嵌入式处理器和控制器
数字信号处理器(DSP/DSC)
微控制器(MCU/MPU/SoC)
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
通信模块/物联网
电阻器
通孔电阻器
电阻网络、阵列
电位器,可变电阻器
铝制外壳,瓷管电阻
电流检测电阻器、分流电阻器
开关
晶体管
电源模块
隔离式电源模块
直流-交流模块(逆变器)
射频和无线