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智能制造

我们致力于为客户提供高效、专业的智能制造解决方案。

先进的自动化设备和智能制造平台

Minintel 专注于提供定制化的自动化生产解决方案,以满足客户的独特需求。秉承其创立之初追求卓越高端制造的愿景,公司始终致力于提升智能制造的核心能力。通过优化制造成本、坚持卓越的产品质量并确保准时交付,Minintel 不断巩固其市场领导地位和竞争优势。

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设备

非标自动化设备:定制设计的自动化解决方案,包括冲孔、激光雕刻、点胶、焊接、自动条形码贴标、自动PCB分离机、标志检测、光学字符识别(OCR)。

● 自动化装配线:用于组件装配的精简生产线。
● 全自动综合测试线:集成测试站,用于对产品进行全面评估。
● 自动老化测试线:用于长期可靠性测试的专用设施。
● 自动化包装线:从产品处理到最终包装的端到端包装解决方案。

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PCBA工程能力

为了满足客户的需求,我们为封装更小、尺寸各异、结构复杂的PCBA产品提供日益精密的制造解决方案。

● 精密贴片:能够处理 0804 至 01005 的超小型元件、细间距 BGA、倒装芯片等。
● 复杂组件:PoP(封装叠封装)、BoB(板叠板)、SIP(系统级封装)等。
● 超大尺寸基材的生产和维修。
● 广泛的粘合和涂层能力:包括底部填充、保形涂层、灌封等。
● 全面测试:SPI(焊膏检测)、AOI(自动光学检测)、X射线、ICT(电路内测试)、FCT(功能电路测试)等。
● 全自动PCBA生产线。
● 在整个制造流程中建立健全的过程控制和可追溯性系统。

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制造环境控制技术

我们强大的制造环境技术研发中心,以及我们的工程团队,在防静电技术、应力应变控制技术、洁净生产技术和无菌生产技术等领域积累了丰富的经验。我们能够根据产品的特性和技术要求,提供全面的解决方案。

制造工艺技术

Minintel在焊接工艺、清洗工艺和均匀涂层工艺方面拥有丰富的经验。基于制造工艺的具体特点,我们提供质量评估、风险识别和优化方案,以实现最佳的工艺实施和控制。

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焊接工艺技术

我们拥有完整的PCBA级和整机级组装和制造能力,以及针对以下特殊焊接应用的成熟技术解决方案:

● 低温焊接技术:为热敏元件、指纹模块、LED 和易受热变形的元件的焊接组装提供解决方案。
局部回流焊技术:可在极小区域内实现高速、高可靠性的局部焊接。该技术已广泛应用于硬盘组件产品中。

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清洗工艺技术

行业领先的精密清洗工艺技术(包括去离子水清洗技术、溶剂清洗技术、超声波清洗技术等),可为材料、包装盒、加工盒、半成品或成品等提供精密清洗工艺解决方案。

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均匀涂层工艺技术

在均匀涂层工艺技术领域,我们提供一站式解决方案,包括:材料选择评估、性能认证、技术要求制定、工艺选择、解决气泡、散点、胶水过多等工艺问题以及制定修复工艺,涵盖整个工作流程,以确保产品高可靠性要求。