（一）SMT工厂电子材料检验的常识

1. 来料检验的常识

（1）来料检验的一般步骤

• 外包装是否完好无损？标签是否清晰正确？
• 内包装是否完好无损？标签是否清晰正确？
• 是否存在短缺或过剩？包装是否混乱？我知道了？

• 外观、尺寸等检测
• 功能检测
• 可靠性检测（如有必要）

• 好的：
  • 恢复包装
  • 盖上 PASS 印章
  • （如有需要）粘贴时间/效果标签
  • 传递货物
• 的：
  • 恢复包装
  • 盖上“拒绝”印章
  • 发布报告

（2）来料检验中常见缺陷概述

• 进货材料错误这主要包括来料不符合规格要求的情况。也就是说，来料的某些相关参数与要求不符，例如误差值…… 电阻器例如电阻器和电容器、三极管的放大系数等等。此外，还存在送错材料的情况，例如需要电阻器但实际送来的是电容器。还有一些材料没有采购订单（PO），也就是冗余材料。
• 数量错误：此缺陷主要指来料数量不符，包括数量过多（如超过 ITV 数量等）、数量过少（如总数量少于 GRN 数量、包装内实际数量少于标记数量等）以及完全没有物料。
• 标签错误：此缺陷意味着来料本身没有缺陷，但内包装和外包装的标签、标签等存在错误，例如贴标签时 P/N 书写错误、多余字符或缺失字符等。
• 混乱包装这种缺陷包括同一批次物料中多种物料混装、标签不匹配、包装破损、包装松散以及单一物料摆放无序等。此类缺陷会使检验人员在检验过程中难以找到物料，造成分拣困难，降低工作效率，并且还可能导致其他缺陷，例如物料变形。 皮肤细胞伤痕和损伤。

1. 外观缺陷
   外观缺陷品类较多，不同方面的缺陷内容也不尽相同。不同原材料的外观缺陷也各有特点。
   按检测内容分类，缺陷情况如下：
   （1）包装缺陷：外包装破损，包装不符合要求（例如要求真空包装但未采用，要求胶带缠绕包装但采用托盘包装，单件包装数量不符合要求等），卷盘和胶带有缺陷（例如卷盘变形、破损；胶带粘性过强导致机器无法卷起、容易撕裂、断裂，粘性弱导致元件脱落等）；摆放杂乱等。
   （2）标签缺陷：无标签、缺少标签、标签错误（多余字符、缺少字符、错误字符等）、标签不规范（位置和标签方法不统一）、标签不对应（标签与实物不对应或实物无标签，即多个物料箱包装混乱）等。
   （3）尺寸缺陷也就是说，相关尺寸大于或小于要求的公差，包括相关长度、宽度、高度、孔径、曲率、厚度、角度、间隔等。
   （4）装配缺陷装配过紧、装配过松、有缝隙、不匹配等。
   （5）表面处理缺陷：
   一个。身体缺陷破损、不完整、划痕、擦伤、针孔、穿透、剥落、压碎、印痕、不均匀、变形、毛刺、破损等。
   B.清洁缺陷污垢、黑点、白点、异物、水渍、指纹、斑点、霉斑等。
   C.颜色缺陷颜色不正确、颜色不均匀、色差等。
   D.丝网印刷缺陷错误、遗漏、短缺、模糊、重影、错位、反向印刷、附着力差等。
   和。电镀缺陷镀层过薄、镀层缺失、镀层不均匀、表面粗糙、有颗粒、氧化、剥落等。
   F.油漆缺陷油漆过多、油漆堆积、油漆颗粒、附着力差、印痕、杂质、不均匀、短缺、补漆等。
   G. 其他缺陷。

2. 功能缺陷
   功能性缺陷会因原材料的不同而呈现出各自的特征。这些特征主要包括标称值、误差值、耐压值、温湿度特性、高温特性以及其他相关的特性参数和功能等。在介绍每种原材料的相关内容时，将详细描述按原材料分类的功能性缺陷和外观缺陷。