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高级PCB

高级PCB指的是设计更复杂、技术更精湛的印刷电路板。它们常见于高端电子设备、通信基础设施、航空航天应用、医疗设备、高性能计算以及其他需要高度集成和可靠性的应用场景。

先进的PCB技术

不。 物品 过程能力参数
1 PCB型 刚性PCB
2 基材 请参见下方“材料”图表
3 层数 1-40层
4 成品铜厚度 0.5-6盎司
5
最小迹线宽度/间距

内层: 2/2百万
外层: 2.5 / 2.5百万
6 孔与内层导体之间的最小间距 700万
7 孔与外层导体之间的最小间距 600万
8 最小环形环 300万
9 组件孔的最小环形环 600万
10 最小BGA直径 800万
11 最小BGA间距 0.1毫米
12 最小孔径 0.15毫米(数控加工)|0.1毫米(激光加工)
13 最大宽高比 12:1
14 最小阻焊层桥宽度 300万
15 阻焊层/电路处理方法 电影 | LDI
16 绝缘层最小厚度 200万
17 HDI 和特殊类型 PCB HDI(1-3步)|高频混合压制(2-14层)|埋入式电容和电阻等
18 表面处理 ENIG|HASL|无铅HASL|OSP|浸锡|浸银|硬金电镀|镀银
19 最大PCB尺寸 500*600毫米

先进PCB高性能材料

物品 PCB原型材料 适用于中小批量生产的材料
通用 Tg FR4 shengyi S1141, Kingboard KB6160A shengyi S1141
高Tg无卤素 盛益S1170G无卤TG170,TU-862 HF TG170 盛益S1170G无卤TG170,TU-862 HF TG170
中等Tg无卤 shengyi S1150G Halogen-free TG150 shengyi S1150G Halogen-free TG150
高无卤素CTI shengyi S1151G( CTI≥600V) shengyi S1151G( CTI≥600V)
高 CTI 盛亿 S1600(CTI≥600V)金霸 KB6160C 盛亿 S1600(CTI≥600V)金霸 KB6160C
特殊材料(高低温) shengyi SH260 shengyi SH260
高Tg FR4 S1000-2、S1000-2M、IT180A S1000-2、S1000-2M、IT180A
陶瓷粉末填充高频 Rogers4003, Rogers4350, Arlon25N, shengyi S7136 Rogers4350, Rogers4003, shengyi S7136
聚四氟乙烯高频材料 Rogers、Taconic、Arlon、台州旺灵 Rogers、Taconic、Arlon、台州旺灵
高频PCB PP RO4450 0.1mm,盛益 Synamic6 RO4450 0.1mm,盛益S6

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