（一）SMT工厂电子物料检验常识

1. 来料检验常识

（1）来料检验的一般步骤

• 外包装是否完好？标签是否清晰正确？
• 内包装是否完好？标签是否清晰正确？
• 有缺货或过剩吗？包装是否混乱？

• 外观、尺寸等检测
• 功能检测
• 可靠性检测（如有必要）

• 好的：
  • 恢复包装
  • 盖上PASS印章
  • 贴上时间-效果标签（如果需要）
  • 传递货物
• 的：
  • 恢复包装
  • 盖上“拒绝”印章
  • 发布报告

（2）IQC来料检验常见缺陷汇总

• 错误的进料：主要包括来料不符合规格要求，即来料的一些相关参数与要求不符，例如电阻电容的误差值、三极管的放大倍数等。此外，还存在发错料的情况，例如要求电阻，实际发的是电容。此外，还存在没有采购订单（PO）的物料，即冗余物料。
• 数量不正确：该缺陷主要是指来料数量不合规，包括数量过剩（如超过ITV数量等）、数量不足（如总量少于GRN数量、包装内实际数量少于标注数量等）、以及完全没有材料。
• 错误标签：此缺陷是指来料本身没有缺陷，但内外包装、LABEL等标签存在错误，例如贴标签时P/N写错、多字符或缺字符等。
• 混乱的包装：此类缺陷包括同一批次进货中多种物料混装、标签不符、包装破损以及单件物料包装松散、摆放混乱等。此类缺陷不仅会给IQC检验时查找物料带来困难，造成分拣麻烦，降低工作效率，还容易造成物料变形、划伤、破损等其他缺陷。

1. 外观缺陷
   外观缺陷项目相对较多，从不同的角度看缺陷内容也有所不同，不同原材料的外观缺陷也有各自的特点。
   按检查内容分类，缺陷情况如下：
   （1）包装缺陷：外包装破损、包装不符合要求（如要求真空包装而没有真空包装、要求胶带缠绕包装而采用托盘包装、单件包装数量不符合要求等）、卷盘、胶带缺陷（如卷盘变形、断裂；胶带膜粘性过强，机器卷不上，易撕裂、断裂，粘合力弱导致元件掉出等）；摆放杂乱等。
   （2）标签缺陷：无标签、漏标、标签错误（多字、漏标、错字等）、标签不规范（位置、标注方式不统一）、不对应（标注无对应实物或实物无标注，即多箱物料混乱包装）等。
   （3）尺寸缺陷：即相关尺寸大于或小于所要求的公差，包括相关的长度、宽度、高度、孔径、曲率、厚度、角度、间隔等。
   （4）装配缺陷：装配过紧、装配过松、间隙、错配等。
   （5）表面处理缺陷：
   一个。身体缺陷：破损、不完整、划痕、磨损、针孔、渗透、剥落、破碎、印记、不平整、变形、毛刺、破损等。
   B.清洁度缺陷：污垢、黑点、白点、异物、水印、指纹、斑点、霉点等。
   C.颜色缺陷：颜色不正确、颜色不均匀、色差等。
   D.丝网印刷缺陷：错误、遗漏、短缺、模糊、不清晰、重影、错位、反向印刷、粘合不良等。
   和。电镀缺陷：镀层薄、镀层漏镀、镀层不均、粗糙、颗粒、氧化、剥落等。
   F.喷漆缺陷：油漆过多、油漆堆积、油漆颗粒、附着力差、印痕、杂质、不平整、短缺、补漆等。
   G. 其他缺陷。

2. 功能缺陷
   功能缺陷根据不同的原材料表现出各自的特性，主要包括标称值、误差值、耐压值、温湿度特性、高温特性、其他相关特性参数以及各种原材料的功能等。按原材料分类的功能缺陷和外观缺陷，将在介绍各原材料的相关内容时进行详细介绍。