刚挠结合板

刚挠结合板 (Rigid-Flex PCB)，也称为刚挠结合电路，是一种结合了刚性印刷电路板 (Rigid PCB) 和柔性印刷电路板 (Flex PCB) 的混合板。刚挠结合板通常包含一个或多个刚性部分，用于需要额外支撑或元件固定的区域；以及一个或多个柔性部分，可弯曲或折叠以适应特定的空间要求或动态运动。

这种设计使得刚挠结合 PCB 在空间有限、需要三维组装或需要移动部件的电子设备中特别受欢迎，例如智能手机、笔记本电脑、医疗设备和汽车电子系统。

刚挠结合 PCB 功能

不。	物品	过程能力参数
1	PCB类型	刚挠结合板
2	质量等级	标准 IPC 2
3	层数	2层、3层、4层、6层、8层
4	材料	聚酰亚胺柔性+FR4
5	板厚	0.4~3.2毫米
6	最小描摹/间距	≥4mil
7	最小孔径	≥0.15毫米
8	表面处理	沉金（ENIG）、OSP、沉银
9	特殊规格	半切/蜂窝孔、阻抗控制、层堆叠
灵活部分刚挠结合板
不。	物品	过程能力参数
1	层数	1层、2层、4层
2	FPC厚度	0.13毫米、0.15毫米、0.18毫米、0.2毫米
3	覆盖膜	黄色、白色、黑色、无
4	丝网印刷	白色、黑色、无
5	成品铜	0.5盎司、1盎司、1.5盎司、2盎司
刚性部分的刚挠结合板
不。	物品	过程能力参数
1	阻焊层	绿色、红色、黄色、白色、黑色、蓝色、紫色、哑光绿色、哑光黑色、无
2	丝网印刷	白色、黑色、无
3	成品铜	1盎司、2盎司、3盎司、4盎司

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