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铜PCB

铜PCB,即铜基印刷电路板,是电子产品中最常用的印刷电路板类型。“铜PCB”通常指使用铜作为电路主要导电材料的PCB。铜因其优异的导电性、延展性和相对较低的成本而被广泛使用。

在铜PCB中,薄铜层被压在非导电基板的一侧或两侧,该基板通常由FR-4(玻璃纤维增​​强环氧层压板)、CEM-1(纸和环氧树脂材料)或聚四氟乙烯(PTFE,俗称特氟龙)等材料制成。然后使用光刻和蚀刻工艺对铜层进行图案化,以创建所需的电路路径,连接各种电子元件,例如电阻器、电容器和集成电路。

铜PCB能力

不。 物品 过程能力参数
1 基材 铜芯
2 层数 1层、2层、4层
3 PCB尺寸
最小尺寸:5*5mm
最大尺寸:480*286mm
4 质量等级 标准IPC 2,IPC 3
5 热导率(W/m*K) 380瓦
6 板厚 1.0毫米~2.0毫米
7 最小描摹/间距 4密耳/4密耳
8 镀通孔尺寸 ≥0.2毫米
9 非镀通孔尺寸 ≥0.8毫米
10 铜厚度 1盎司、2盎司、3盎司、4盎司、5盎司
11 阻焊层 绿色、红色、黄色、白色、黑色、蓝色、紫色、哑光绿色、哑光黑色、无
12 表面处理 沉金、OSP、硬金、ENEPIG、沉银、无
十三 其他选项 埋头孔、城垛孔、定制堆叠等等。
14 认证 ISO9001、UL、RoHS、REACH
15 测试 AOI、SPI、X射线、飞针

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