Nécessité du nettoyage au plasma avant la stratification de cartes multicouches
1. Contexte et enjeux fondamentaux. Dans la fabrication de circuits imprimés multicouches, la stratification lie les noyaux internes, les préimprégnés et les feuilles de cuivre sous l'effet de la chaleur et de la pression. La présence de contaminants (huiles, oxydes, poussières) sur les surfaces avant la stratification entraîne : une faible adhérence interfaciale, entraînant une délamination…
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