Circuit imprimé FR-4

Une carte de circuit imprimé FR-4 est une carte dont le substrat est en FR-4. Ce matériau composite, très courant dans la fabrication des cartes de circuits imprimés, répond à un indice de résistance au feu spécifique. Il est composé d'un tissu de fibres de verre imprégné de résine époxy, offrant de bonnes propriétés d'isolation électrique, une résistance mécanique élevée et une excellente résistance au feu.

Voici quelques caractéristiques clés d'un circuit imprimé FR-4 :

● Ignifugation

● Performances électriques

● Résistance mécanique

● Performances thermiques

● rapport coût-efficacité

Capacités des circuits imprimés FR-4

Non.	Article	Capacités de fabrication
1	Matériel	FR-4 (Fibre de verre)
2	Nombre de couches	1 couche, 2 couches, 4 couches, 6 couches, 8 couches,10 couches
3	Grade TG	TG130~140, TG150~160, TG170~180
4	Taille maximale du circuit imprimé	1 couche et 2 couches : 1200 x 300 mm ou 600 x 500 mm Multicouches : 600 x 500 mm
5	Taille minimale du circuit imprimé	5 mm x 5 mm
6	Tolérance dimensionnelle de la carte (contour)	±0,2 mm (usinage CNC) ±0,5 mm (score en V)
7	Finition de surface	HASL avec plomb, HASL sans plomb, Or par immersion (ENIG), OSP, Or dur, ENEPIG, Argent par immersion (Ag), Aucun
8	Épaisseur du panneau	1 couche/2 couches : 0,2 à 2,4 mm 4 couches : 0,4 à 2,4 mm 6 couches : 0,8 à 2,4 mm 8 couches : 1,0 à 2,4 mm 10 couches : 1,2 à 2,4 mm Remarque : L'épaisseur du circuit imprimé et l'empilement des couches peuvent être personnalisés.
9	Tolérance d'épaisseur du panneau	Épaisseur ≥ 1,0 mm : ± 10 % Épaisseur Remarque : Une tolérance « + » apparaît généralement en raison des étapes de traitement des circuits imprimés telles que le cuivrage autocatalytique, le masque de soudure et d'autres types de finitions de surface.
10	Épaisseur de la couche externe en cuivre	1 oz/2 oz/3 oz (35 μm/70 μm/105 μm) Note: 2 oz Épaisseur du circuit imprimé ≥ 1,2 mm, diamètre des vias ≥ 0,25 mm, espacement minimal des pistes ≥ 0,15 mm 3 oz Épaisseur du circuit imprimé ≥ 2,0 mm, diamètre des vias ≥ 0,3 mm, espacement minimal des pistes ≥ 0,2 mm
11	Épaisseur de la couche interne en cuivre	1 oz/1,5 oz (35 μm/50 μm)
12	Couche externe Piste/espacement minimal	≥3 millions
13	Couche interne Piste/espacement minimum	≥4 millions
14	Taille de l'anneau annulaire	≥0,13 mm
15	Ligne de grille piste/espacement	≥0,2 mm
16	Circuit imprimé à bobines, piste/espacement	≥0,2 mm
17	taille de la pastille BGA	≥0,25 mm
18	Distance BGA	≥0,12 mm
19	Plans de tableau	Distance entre la piste et le contour : ≥ 0,3 mm Distance entre la ligne de coupe en V et le tracé : ≥ 0,4 mm
20	Tolérance dimensionnelle du trou fini	±0,08 mm
21	Diamètre du trou fini (CNC)	0,2 mm à 6,3 mm 1. Épaisseur du circuit imprimé : 2,0 mm, diamètre minimal des trous : 0,3 mm 2. Épaisseur du circuit imprimé : 2,4 mm, diamètre minimal des trous : 0,4 mm 3. Épaisseur du cuivre : 2 oz, diamètre minimal du trou : 0,25 mm 4. Épaisseur du cuivre : 3 oz, diamètre minimal du trou : 0,3 mm
22	TH Via Distance	Mêmes filets : 0,15 mm Filet différent : 0,25 mm
23	Taille de la fente plaquée	≥0,5 mm Note: Rapport longueur/largeur = 2,5:1 (Doit être supérieur ou égal à 2,5:1. Un rapport inférieur pourrait entraîner un désalignement des trous). Si vous ne pouvez pas dessiner un trou long, vous pouvez dessiner un trou rond continu qui sera considéré comme un trou long. Vous pouvez également dessiner le trou oblong sur le calque de profil plutôt que sur le calque de perçage.
24	Trous crénelés	≥0,6 mm
25	Trous non plaqués	≥0,8 mm
26	Ligne NPTH vers cuivre	≥0,2 mm
27	masque épargne	Vert, Rouge, Jaune, Blanc, Noir, Bleu, Violet, Vert mat, Noir mat, Aucun
28	Épaisseur du masque de soudure	20 à 30 µm
29	Pont de masque de soudure	Vert : ≥ 0,1 mm Autres : ≥ 0,15 mm
30	distance entre le masque de soudure et la pastille de soudure	≥0,05 mm
31	Sérigraphie	Blanc, Noir, Jaune, Aucun
32	Largeur minimale des caractères (Légende)	≥0,15 mm Remarque : Les caractères d'une largeur inférieure à 0,15 mm seront trop étroits pour être identifiables.
33	Taille minimale du personnage (Légende)	≥0,75 mm Remarque : Les caractères d'une hauteur inférieure à 0,8 mm seront trop petits pour être reconnaissables.
34	Rapport largeur/hauteur des caractères (Légende)	1:5 (Dans le traitement des légendes sérigraphiées sur les circuits imprimés, 1:5 est le rapport le plus approprié)
35	Distance entre la sérigraphie et la pastille de soudure	≥0,1 mm
36	Ligne de coupe en V	≥70 mm Note: Épaisseur du circuit imprimé ≥ 0,6 mm
37	Distance de la ligne de coupe en V	≥3,5 mm
38	Distance entre les planches	≥0,8 mm
39	Largeur du trou d'estampage	≥ 2,0 mm Remarque : La taille et l'épaisseur du circuit imprimé sont soumises à l'examen de Minintel.
40	Largeur de la tabulation	≥1,6 mm Remarque : La taille et l'épaisseur du circuit imprimé sont soumises à l'examen de Minintel.
41	Bordure de rail	≥3,5 mm Remarque : Si les panneaux sont assemblés par Minintel, nous ajouterons par défaut des rails de bord de 5 mm des deux côtés.
42	Doigt d'or	Angle de biseautage : 30 à 45° Profondeur : ≥ 1 mm Longueur : 45 mm à 280 mm Remarque : Épaisseur du panneau ≥ 1,2 mm
43	Spécifications spéciales	Contrôle d'impédance Empilement de calques personnalisés Trou interstitiel via (IVH) Via le pad Via remplie de résine Fraises à chanfreiner/alésages Masque à carbone Sans halogène Fraisage sur axe Z Placage des bords Autres

Enquête

Pour toute question concernant nos produits ou nos tarifs,
Veuillez nous laisser faire et nous vous contacterons dans les 24 heures.

Soumettez maintenant