PCB avancé

Les circuits imprimés avancés (PCB avancés) désignent des cartes de circuits imprimés présentant des conceptions plus complexes et une sophistication technologique supérieure. On les retrouve couramment dans les appareils électroniques haut de gamme, les infrastructures de communication, les applications aérospatiales, les équipements médicaux, le calcul haute performance et d'autres domaines exigeant un haut degré d'intégration et de fiabilité.

Capacités avancées des circuits imprimés

Non.	Article	Paramètre de capacité de processus
1	Type de circuit imprimé	Circuit imprimé rigide
2	Matériau de base	Voir ci-dessous le tableau « Matériaux ».
3	Nombre de couches	1 à 40 couches
4	Épaisseur du cuivre fini	0,5 à 6 oz
5	largeur/espacement minimal des traces	Couche intérieure : 2/2 mil Couche extérieure : 2,5 / 2,5 mil
6	Espacement minimal entre le trou et le conducteur de la couche interne	7 millions
7	Espacement minimal entre le trou et le conducteur de la couche externe	6 millions
8	Anneau annulaire minimal pour Via	3 millions
9	Anneau annulaire minimal pour trou de composant	6 millions
10	Diamètre minimal du BGA	8 millions
11	Pitch BGA minimum	0,1 mm
12	Taille minimale du trou	0,15 mm (CNC) \| 0,1 mm (Laser)
13	Rapport d'aspect maximal	12:1
14	Largeur minimale du pont de masque de soudure	3 millions
15	Méthode de traitement des circuits/masques épargne	Film \| LDI
16	Épaisseur minimale de la couche isolante	2 millions
17	Circuits imprimés HDI et de type spécial	HDI (1 à 3 étapes) \| Mixage haute fréquence (2 à 14 couches) \| Capacité et résistance intégrées, etc.
18	Finition de surface	ENIG｜HASL｜HASL sans plomb｜OSP｜Étain par immersion｜Argent par immersion｜Plaquage or dur｜Plaquage argent
19	Taille maximale du circuit imprimé	500*600 mm

Matériaux haute performance avancés pour circuits imprimés

Article	Matériaux pour prototypes de circuits imprimés	Matériaux pour petits et moyens lots
Général Tg FR4	Shengyi S1141, Kingboard KB6160A	shengyi S1141
Haute Tg sans halogène	Shengyi S1170G TG170 sans halogène, TU-862 HF TG170	Shengyi S1170G TG170 sans halogène, TU-862 HF TG170
Tg moyen sans halogène	shengyi S1150G TG150 sans halogène	shengyi S1150G TG150 sans halogène
CTI à haute teneur en halogènes	Shengyi S1151G (CTI ≥ 600 V)	Shengyi S1151G (CTI ≥ 600 V)
CTI élevé	Shengyi S1600 (CTI ≥ 600 V) Kingboard KB6160C	Shengyi S1600 (CTI ≥ 600 V) Kingboard KB6160C
Matériau spécial (haute et basse température)	shengyi SH260	shengyi SH260
FR4 à haute Tg	S1000-2, S1000-2M, IT180A	S1000-2, S1000-2M, IT180A
Haute fréquence remplie de poudre céramique	Rogers 4003, Rogers 4350, Arlon 25N, Shengyi S7136	Rogers4350, Rogers4003, shengyi S7136
Matériau PTFE haute fréquence	Rogers, Taconic, Arlon, Taizhou Wangling	Rogers, Taconic, Arlon, Taizhou Wangling
PCB haute fréquence PP	RO4450 0,1 mm, Shengyi Synamic6	RO4450 0,1 mm, Shengyi S6

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