Lors de la phase de lancement de nouveaux produits (NPI), une équipe de gestion de projet professionnelle répond aux besoins des clients dans les 7 domaines suivants :

Lors de la conception des produits, tenez compte de la facilité d'assemblage et de fabrication, en proposant des solutions pour simplifier les composants d'assemblage, raccourcir le temps d'assemblage requis et réduire les coûts d'assemblage.

• Analyse de la simplification de la conception

• Analyse de la rationalité de la distribution des pièces

• Analyse de robustesse des produits

• Analyse structurelle des pièces et des composants

• Analyse de la rationalité du processus d'assemblage

La conception pour la fabrication (DFM) est une méthodologie qui, dès la phase de conception, prend en compte le processus de fabrication, les caractéristiques de conception, le choix des matériaux, les facteurs environnementaux et les exigences de test. Son objectif est d'identifier et d'analyser les risques potentiels, de proposer des pistes d'amélioration et de garantir la fabricabilité et l'efficacité de la production du produit.

• Analyse de conception de cartes PCB

• Analyse d'assemblage

• Analyse de la panélisation

• Analyse microbiologique

• Analyse de conception des composants structuraux

La DFR est une approche systématique visant à éliminer les défauts potentiels et les points faibles des produits en établissant des modèles de fiabilité, en effectuant une analyse et une validation de la fiabilité, en évaluant et en optimisant les conceptions, réduisant ainsi le risque lié au produit.

• Conception et validation de la fiabilité des produits

• Analyse et évaluation de la fiabilité des processus PCBA

• Conception et correction des problèmes de compatibilité électromagnétique (CEM)

Le DFT (Design for Testing) est une philosophie de conception qui intègre des fonctionnalités de testabilité dans la conception des produits électroniques afin de faciliter des tests efficaces. Ce faisant, il vise à améliorer la qualité des produits tout en réduisant les coûts de test. Les éléments clés du DFT sont les suivants :

• Développement des stratégies de test en circuit (ICT), de test fonctionnel (FCT) et de test par sonde mobile : ces tests sont conçus pour vérifier respectivement la fonctionnalité des composants individuels et de la carte de circuit imprimé dans son ensemble. L’ICT contrôle la présence des composants, leur valeur et l’intégrité des joints de soudure ; le FCT simule l’environnement opérationnel pour tester la fonctionnalité du circuit ; et les tests par sonde mobile offrent une grande flexibilité pour tester les cartes complexes sans nécessiter de dispositif de fixation.

• Solutions d'inspection optique automatisée (AOI) et de contrôle par rayons X : les systèmes AOI utilisent des caméras et des capteurs optiques pour inspecter la surface des cartes de circuits imprimés et détecter les défauts tels que les composants manquants ou endommagés, un placement incorrect des composants et des défauts de soudure. Le contrôle par rayons X est particulièrement utile pour inspecter les structures internes des composants et les joints de soudure invisibles en surface, garantissant ainsi l'intégrité des cartes, même multicouches ou à forte densité de composants.

Cela implique la conception et la création de dispositifs ou de systèmes électroniques physiques. Cela comprend la sélection des composants appropriés, la définition de leurs spécifications fonctionnelles et de performance, et la conception de leur interaction pour atteindre la fonctionnalité souhaitée.

• Conception RF (radiofréquence)

• Conception de la plateforme

• Conception de circuits imprimés (PCB)

• Conception de fiabilité