

PCB en cuivre
Un circuit imprimé en cuivre (PCB) est le type de circuit imprimé le plus courant en électronique. Le terme « PCB en cuivre » désigne généralement un circuit imprimé dont le cuivre est le principal matériau conducteur de ses circuits. Le cuivre est largement utilisé en raison de son excellente conductivité électrique, de sa ductilité et de son coût relativement faible.
Dans un circuit imprimé en cuivre, de fines couches de cuivre sont laminées sur une ou deux faces d'un substrat non conducteur, généralement composé de matériaux tels que le FR-4 (un stratifié époxy renforcé de fibres de verre), le CEM-1 (un matériau à base de papier et de résine époxy) ou le polytétrafluoroéthylène (PTFE, communément appelé Téflon). Les couches de cuivre sont ensuite imprimées par photolithographie et gravure afin de créer les circuits souhaités, reliant divers composants électroniques tels que des résistances, des condensateurs et des circuits intégrés.
Non. | Article | Paramètre de capacité du processus |
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1 | Matériau de base | Noyau de cuivre |
2 | Nombre de couches | 1 couche, 2 couches, 4 couches |
3 | Taille du PCB | Taille minimale : 5*5 mm Taille maximale : 480*286mm |
4 | Niveau de qualité | Norme IPC 2, IPC 3 |
5 | Conductivité thermique (W/m*K) | 380 W |
6 | Épaisseur du panneau | 1,0 mm à 2,0 mm |
7 | Traçage/espacement minimal | 4 mil / 4 mil |
8 | Taille du trou traversant plaqué | ≥ 0,2 mm |
9 | Taille du trou traversant non plaqué | ≥ 0,8 mm |
10 | Épaisseur du cuivre | 1 oz, 2 oz, 3 oz, 4 oz, 5 oz |
11 | masque de soudure | Vert, rouge, jaune, blanc, noir, bleu, violet, vert mat, noir mat, aucun |
12 | Finition de surface | Or d'immersion, OSP, Or dur, ENEPIG, Argent d'immersion, Aucun |
13 | Autres options | Fraises, trous crénelés, empilement personnalisé, etc. |
14 | Certification | ISO9001, UL, RoHS, REACH |
15 | Essai | AOI, SPI, rayons X, sonde volante |