pe wa
Yoruba
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message

Ile-iṣẹ Imọ

Imudarasi Iṣọkan Plating Copper ni Ratio-Apapọ-giga Nipasẹ Isọsọ Layer Atomic (ALD)

Imudarasi Iṣọkan Plating Copper ni Ratio-Apapọ-giga Nipasẹ Isọsọ Layer Atomic (ALD)

2025-03-21
1. Awọn ilana ati Awọn anfani ti ALDAtomic Layer Deposition (ALD) nlo awọn aati dada ti o ni opin ti ara ẹni lati fi awọn fiimu tinrin conformal (ibamu> 95%) nipasẹ yiyan awọn iṣọn iṣaaju (fun apẹẹrẹ, Cu (hfac) ₂, H₂O). Fun ipin-giga-apakan (AR> 10: 1) nipasẹ...
wo apejuwe awọn
Awọn koko pataki ni iṣelọpọ ti Awọn igbimọ wiwọn iwọn otutu SMT

Awọn koko pataki ni iṣelọpọ ti Awọn igbimọ wiwọn iwọn otutu SMT

2025-03-20
Awọn igbimọ wiwọn iwọn otutu isọdọtun jẹ awọn irinṣẹ pataki ni ile-iṣẹ iṣelọpọ ẹrọ itanna. Nipa ṣeto awọn aaye wiwọn iwọn otutu pupọ lori igbimọ ati fifi awọn sensọ iwọn otutu sii, wọn jẹki ibojuwo akoko gidi ti iwọn otutu naa…
wo apejuwe awọn
Ṣiṣakoso Idinku Sintering ni Awọn ohun elo seramiki Ajọpọ-Iwọn otutu kekere (LTCC)

Ṣiṣakoso Idinku Sintering ni Awọn ohun elo seramiki Ajọpọ-Iwọn otutu kekere (LTCC)

2025-03-18
1. Itumọ ati Awọn Okunfa Ipa ti Sintering ShrinkageSintering shrinkage (ΔL/L₀) tọka si iyipada laini laini ti awọn sobusitireti LTCC lakoko ibọn, pataki fun titete multilayer ati iṣẹ ẹrọ. Awọn nkan pataki pẹlu: Mate...
wo apejuwe awọn
Ifisinu konge ti Awọn ohun elo nipasẹ Imọ-ẹrọ Gbigbe Dari Lesa

Ifisinu konge ti Awọn ohun elo nipasẹ Imọ-ẹrọ Gbigbe Dari Lesa

2025-03-17
1. Awọn ilana ati Awọn anfani ti LIFTLaser-Induced Forward Transfer (LIFT) nlo awọn lasers pulsed (UV-NIR, fun apẹẹrẹ, 355 nm, 1064 nm) si idojukọ lori fiimu oluranlọwọ, nfa iyipada alakoso agbegbe tabi vaporization. Abajade shockwave n ṣe gbigbe ohun elo lọ si…
wo apejuwe awọn
Awọn aaye bọtini ti Iṣakoso ilana ni SMT Solder Lẹẹ ilana titẹ sita

Awọn aaye bọtini ti Iṣakoso ilana ni SMT Solder Lẹẹ ilana titẹ sita

2025-03-15
I. Solder Lẹẹ Lilo Iṣakoso Tẹle akọkọ - ni - akọkọ - jade opo. Lẹhin ti lẹẹmọ tita ti de ile-iṣelọpọ, lẹsẹkẹsẹ fi aami si “Aami Iṣakoso Lilo Lẹẹmọ Solder” ki o tọju rẹ sinu firiji ni 2 - 8°C. Lo accord lẹẹ tita...
wo apejuwe awọn
Yiyan Iṣakoso Ẹdọfu ti Awọn sobusitireti Fiimu ni Yilọ-si-Roll (R2R) Ṣiṣe PCB Rọrun

Yiyan Iṣakoso Ẹdọfu ti Awọn sobusitireti Fiimu ni Yilọ-si-Roll (R2R) Ṣiṣe PCB Rọrun

2025-03-13
1. Pataki ati Awọn italaya ti Iṣakoso ẸdọfuNinu iṣelọpọ PCB rọ R2R, iṣakoso ẹdọfu ti awọn sobusitireti fiimu (fun apẹẹrẹ, PI, PET) ni ipa taara: Iduroṣinṣin iwọn: Aifokanbalẹ aiṣedeede nfa isanra / idinku, ti o yori si aiṣedeede; Tẹsiwaju...
wo apejuwe awọn
Ṣiṣakoso Ifarada Agbara ti Awọn Kapasito ti a fi sinu ni Awọn ilana Ẹya Palolo ti sin

Ṣiṣakoso Ifarada Agbara ti Awọn Kapasito ti a fi sinu ni Awọn ilana Ẹya Palolo ti sin

2025-03-12
1. Awọn orisun bọtini ti Capacitance DeviationCapacitance ifarada (eyiti o wa laarin ± 10%) ni ipa nipasẹ: Awọn iyatọ ohun elo Dielectric: Batch-to-batch iyatọ ninu Dk ati sisanra; Sisọ ilana: titẹ lamination ti ko ni deede / iwọn otutu…
wo apejuwe awọn
Bii o ṣe le ṣe atẹle awọn dojuijako rirẹ ti awọn isẹpo solder BGA ni akoko gidi nipasẹ imọ-ẹrọ itujade akositiki?

Bii o ṣe le ṣe atẹle awọn dojuijako rirẹ ti awọn isẹpo solder BGA ni akoko gidi nipasẹ imọ-ẹrọ itujade akositiki?

2025-03-11
Abojuto akoko gidi ti BGA Solder Joint Fatigue Cracks nipasẹ Acoustic Emission Technology 1. Awọn ilana ati Lilo ti Acoustic Emission (AE) Imọ-ẹrọ AE n ṣe awari awọn igbi wahala rirọ igbohunsafẹfẹ giga (20 kHz – 1 MHz) ti a tu silẹ nipasẹ defo ohun elo inu…
wo apejuwe awọn
Bii o ṣe le ṣe iwọntunwọnsi idaduro ina pẹlu awọn ohun-ini dielectric ni iṣelọpọ PCB ti ko ni halogen?

Bii o ṣe le ṣe iwọntunwọnsi idaduro ina pẹlu awọn ohun-ini dielectric ni iṣelọpọ PCB ti ko ni halogen?

2025-03-10
Ninu iṣelọpọ PCB ti kii-halogen, iwọntunwọnsi idaduro ina ati iṣẹ dielectric jẹ ipenija eka kan, ni akọkọ pẹlu yiyan ohun elo, iṣapeye ilana, ati idanwo iṣẹ. Atẹle naa jẹ itupalẹ alaye: Sele...
wo apejuwe awọn
Imudara ti Iṣeto Yiyi ni Awọn laini iṣelọpọ PCB laarin Awọn ile-iṣẹ Smart

Imudara ti Iṣeto Yiyi ni Awọn laini iṣelọpọ PCB laarin Awọn ile-iṣẹ Smart

2025-03-09
Iṣapejuwe ti Iṣeto Yiyi ni Awọn Laini Gbóògì PCB laarin Awọn ile-iṣẹ Smart 1. Awọn Idi pataki ti Iṣeto Iṣatunṣe Yiyi Awọn ibi-afẹde akọkọ ni lati pin awọn orisun daradara, dinku awọn akoko asiwaju, mu iṣamulo ohun elo, ati ni iyara res…
wo apejuwe awọn
Ni akọkọIṣaaju12345IteleIkẹhinLapapọ 14