Awọn aaye pataki ti Iṣakoso ilana ni Ilana titẹ sita SMT Solder Lẹẹ

I. Iṣakoso Lilo Solder Lẹẹ

• Tẹ̀lé ìlànà àkọ́kọ́ - ní - ìjáde àkọ́kọ́. Lẹ́yìn tí ìjáde ìjáde náà bá dé sí ilé iṣẹ́ náà, fi “Àmì Ìṣàkóso Ìlò Ìjáde Ìjáde Ìjáde Ìjáde Ìjáde” sí i lẹ́sẹ̀kẹsẹ̀ kí o sì tọ́jú rẹ̀ sínú fìríìjì ní 2 - 8°C. Lo ìjáde ìjáde gẹ́gẹ́ bí ọjọ́ tí ó parí ní ìtẹ̀léra. Mu ìjáde ìjáde pẹ̀lú nọ́mbà kékeré ṣáájú. Jẹ́ kí ìjáde ìjáde náà gbóná nínú àpótí tí ó ní ọrinrin fún ju wákàtí mẹ́rin lọ kí o tó lò ó. Kún fọ́ọ̀mù ìṣàkóso ìjáde ìjáde ìjáde nígbà tí o bá ń mu ìjáde ìjáde ìjáde náà.

II. Iṣakoso Iwọn otutu ninu firiji

• Ó yẹ kí a máa tọ́jú ìwọ̀n otútù fìríìjì náà ní 2 - 8°C. Tí ìwọ̀n otútù náà bá burú, ṣe àtúnṣe sí ipò náà kí o sì kọ “Fọ́ọ̀mù Ìtọ́jú Àìsàn Àìsàn Àìsàn Àìsàn Àìsàn Àìsàn Àìsàn Àìsàn” sí inú fíríìjì náà.

III. Iṣakoso Afikun Lẹẹmọ Solder

1. Ṣètò iye awọn akoko titẹ ẹrọ ti o da lori iye lẹẹ solder ti a lo fun nronu kan ti pato kanIC Àpẹẹrẹ. Fi solder paste kun bi o ṣe nilo, jẹrisi iye solder naa, ki o si kun "Solder paste Inspection & Advance Record".
2. Jẹ́ kí abẹ́ ìdàpọ̀ ṣiṣu náà wà ní mímọ́ fún fífi solder paste kún un.
3. Lo àpò ìfọṣọ tí a ṣí láàrín wákàtí mẹ́rìnlélógún. A lè tọ́jú àpò ìfọṣọ tí a kò ṣí sí inú ilé fún èyí tí ó kéré jù oṣù kan lọ. Jù ú sílẹ̀ tí ó bá ju àkókò ìfọṣọ náà lọ.

IV. Ìṣàkóso Síńsílì

1. Ìmọ́tótó Àwòrán: Nu àwòrán náà kí o tó lọ sí orí ayélujára, ní gbogbo wákàtí mẹ́fà nígbà tí a bá ń lò ó, àti nígbà tí ìlà iṣẹ́ náà bá dúró fún ìṣẹ́jú 30 lápapọ̀.
2. Àyẹ̀wò Ìmọ́tótó Àwòrán: Ṣe àyẹ̀wò àwòrán náà lẹ́yìn tí o bá ti wẹ̀ ẹ́ mọ́ láti rí i dájú pé kò sí àpò ìdọ̀tí síta lórí àwọn ògiri ihò náà àti pé kò sí ìbàjẹ́ sí àwòrán náà.
3. Ìṣàkóso Ìfúnpọ̀: Wọ́n ìwọ̀n ìfúnpọ̀ náà pẹ̀lú ìwọ̀n ìfúnpọ̀ lẹ́yìn ìwẹ̀nùmọ́ kọ̀ọ̀kan nígbà tí a bá ń lọ sí orí ayélujára àti nígbà tí a kò bá sí lórí ayélujára. Ìfúnpọ̀ náà yẹ kí ó jẹ́ ≤ - 0.21mm tàbí ≥ 32N/cm.
4. Síńsílì SCRÌṣàkóso ap: Fọ stencil náà nígbà tí ó bá dé àkókò 150,000 tí a lò (tí a ṣírò nípasẹ̀ PCS/lílo) tàbí tí ó bá bàjẹ́.
5. Ilana Mimọ Stencil: Ṣakoso titẹsi ati ijade ti awọn stencil nipa lilo eto MES.

V. Ṣíṣe àtúnṣe sí ipò PCB

VI. Ìṣàkóso Squeegee

1. Ìṣàkóso Ìmúra: Lo ètò MES láti ṣàkóso gbogbo iṣẹ́ nígbà tí ìmúra náà bá lọ sórí ayélujára àti láìsí ìsopọ̀mọ́ra.
2. Fífọ àti Ṣíṣe àtúnṣe: Fọ ẹ̀rọ ìfọṣọ náà mọ́ lẹ́yìn tí ó bá ti di aláìsí. Ṣàyẹ̀wò bóyá ó ti bàjẹ́ lẹ́yìn fífọ.
3. Ìṣàkóso Àfọ́: Rọpò squeegee pẹ̀lú tuntun lẹ́yìn lílo rẹ̀ ní àkókò 150,000 (tàbí nígbà tí ó bá bàjẹ́).

VII. Ìmọ́tótó PCB

VIII. Iṣakoso titẹ sita Solder Lẹẹ

1. Ẹ̀rọ SPI náà máa ń ṣàwárí (nínípọn, agbègbè, ìkún, ìtẹ̀wé tó pàdánù, ìyípadà) láìfọwọ́sí, ó sì máa ń kọ gbogbo pátákó náà sílẹ̀.
2. Tí SPI kò bá le ṣeRFṢe àwárí náà nítorí àìsí ẹ̀rọ SPI tàbí àwọn ìdí mìíràn tí kò báradé, ṣe àyẹ̀wò láìròtẹ́lẹ̀ láti ọwọ́ àwọn òṣìṣẹ́. Ṣe àyẹ̀wò ìtẹ̀wé solder paste ní ojú (kò sí ìpele kúkúrú, kò sí ìtẹ̀wé tí ó sọnù, kò sí ìyípadà tàbí ìyípadà
3. Solder Lẹẹ Sisanra & Iṣakoso Iwọn didun:
   • Ìwọ̀n Ìṣàkóso Ìwọ̀n Sísanra Sílédì: (Ẹ̀rọ SPI náà ní pàtàkì ń ṣàkóso nípa ìwọ̀n, àti pé sísanra náà wà fún ìtọ́kasí ìrànlọ́wọ́.)
     • a. Fún 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA: T - 0.005mm ~ T + 0.055mm
     • b. Fún 0.5 mm Pitch QFP / QFN: T - 0.005mm ~ T + 0.055mm
     • c. Fún 0.8 - 1.0 mm Pọ́ọ̀tì BGA/ CSP: T - 0.005mm ~ T + 0.065mm
     • d. Fún Ìwọ̀n Àwọ̀ Déédé (RLC àti àwọn mìíràn): T - 0.005mm ~ T + 0.085mm (Àkíyèsí: T = ìfúnpọ̀ stencil)
   • Iṣakoso Iwọn didun Solder Lẹẹmọ (fun wiwọn ẹrọ SPI):
     • a. Fún ìpele CSP / Micro BGA 0.5 mm: 0.0016387 ~ 0.008194mm³
     • b. Fún CSP/Micro BGA 0.65 - 0.8mm: 0.0065548 ~ 0.029497mm³
     • c. Fún CSP/PBGA/Micro BGA 1.0mm: 0.0163871 ~ 0.081935mm³
     • d. Tọ́ka sí àfikún tó tẹ̀lé yìí fún ìṣàkóso ohùn àwọn èròjà mìíràn.

• • Nígbà tí ó bá ń lo SPI láti ṣe àyẹ̀wò dídára ìtẹ̀wé solder paste, olùṣiṣẹ́ gbọ́dọ̀ kíyèsí àti ṣàkọsílẹ̀ iye CPK àti ìwọ̀n rẹ̀ ní gbogbo wákàtí méjì.