SAC305 (Sn-Ag-Cu) Solder bogunlarynda Kirkendall boşlugynyň emele gelmegini basyp ýatyrmak
Differensial atomyň ýaýramagynyň derejesi sebäpli ýüze çykan Kirkendall boşluklary, lehimleriň bilelikdäki ygtybarlylygyny düýpli peseldýär. SAC305-de (Sn-3.0Ag-0.5Cu) emele gelmegini basyp ýatyrmak üçin esasy strategiýalar şulary öz içine alýar: 1. Garyndy kompozisiýasyny optimizasiýa yz garyndy elementleri: ...
jikme-jiklikleri gör