Bilim merkezi

1. Gyrmagyň düýp sebäpleri R2R proseslerinde mis folga ýygrylmagyna sebäp bolýan esasy faktorlar: Dartgynlylygyň deňsizligi: Dartyş gradiýentleri sebäpli ýerli stres konsentrasiýasy. CTE gabat gelmezligi: Mis (17 ppm / ° C) vs. PI (35 ppm / ° C) giňeliş tapawudy. ...

1. Esasy kynçylyklar Ultra inçe ýadrolar (

Onlaýn awtomatiki optiki gözden geçirmek (AOI) ulgamy, esasanam 10μm-den aşakdaky çyzyk boşluklaryny ýüze çykarmak üçin PCB önümçiliginde we elektron gurnamasynda aýrylmaz guraldyr. Aşakda onlaýn AOI ulgamyny ulanyp nädip gazanyp boljakdygynyň jikme-jik düşündirişi: ...

1. Esasy we artykmaçlyklary Femtosekunt lazerleri (impulsyň ini 10-15s) çyzykly siňdirmäni üpjün edýär: Köp fotonly ionlaşdyrma (MPI) Güýç ionlaşmagy (AI) Esasy peýdalary: HAZ-a golaý HAZ Sub-mikron takyklygy (min. 1μm deşik) ...

RF PCB-iň rezonans ýygylygyna gözegçilik etmek, zynjyryň işleýşini we signalyň bitewiligini üpjün etmek üçin möhümdir. Simulýasiýa arkaly optimizasiýa etmek bilen, dizaýnerler dizaýn döwründe rezonans ýygylyklaryny çaklap we sazlap, netijeliligi we önümi q ...

1. Akustiki emissiýanyň (AE) ýörelgeleri we ulanylyşy Akustiki zyňyndy, material deformasiýa ýa-da şowsuzlyk wagtynda çykýan ýokary ýygylykly elastik stres tolkunlaryny (20 kHz - 1 MGs) kesgitleýär. HDI tagtalarynda mikro-döwük ýaýramagy (termiki / mehaniki akymdan ...

1. Kesgitleme we nesil mehanizmi PIM çyzykly däl aýratynlyklar sebäpli passiw komponentlerde (meselem, birleşdirijiler, antennalar, PCB yzlary) özara täsirleşende goşmaça ýygylyk komponentleriniň döremegine degişlidir. Bu çyzyksyzlyklar ...

1. Düşündiriş we esasy meseleler Köp gatlakly PCB önümçiliginde, ýylylyk / basyş astynda içki ýadro, deslapky we mis folga bilen laminasiýa baglanyşýar. Laminasiýa sebäp bolmazdan ozal ýüzlerdäki hapalar (ýaglar, oksidler, tozan): Gowşak interfeýsial ýelmeşme: Delami alyp barýar ...

1. LABEL düşnükli we dogrymy? Içki pac ...

1.