Mis ýadrosy PCB

Klassifikasiýa

Mis önümçilik plitalary, elektron önümçilik pudagynda möhüm material hökmünde, gurluşyna we ulanylyşyna baglylykda birnäçe görnüşlere bölünip bilner. Esasy klassifikasiýalar şulary öz içine alýar:

1. Metal ýadro çap edilen zynjyr tagtalary (MCPCBs).

2. Keramiki mis çüýşeler: Keramiki materiallary izolýasiýa gatlagy we mis geçiriji gatlak hökmünde ulanyp, bu esasy plitalar mikrotolkun enjamlary, ýarymgeçiriji gaplama we beýleki ýokary ýygylykly programmalar üçin örän ýokary ýylylyk garşylygy we elektrik izolýasiýasyny hödürleýär.

3. Termoelektrik taýdan bölünen mis esas plitalary: Specializedöriteleşdirilen termoelektrik aýralyk tehnologiýasyny öz içine alýan, ösen elektron enjamlarynyň ýylylyk dolandyryşy üçin ideal bolan elektrik izolýasiýasyny üpjün etmek bilen ajaýyp ýylylyk geçirijiligini saklaýarlar.

Önümçilik amallary

Mis esasy plitalary ýasamak prosesi, adatça, aşakdaky ädimlerden durýar:

1. Substraty taýýarlamak: Substrat ýaly ýokary hilli mis ýa-da metal ýa-da keramika ýaly alternatiw materiallary saýlamak.

2. Faceerüsti taýýarlyk: Mis folganyň soňraky ýelmeşmegine taýýarlanmak üçin substratyň üstüni arassalamak we arassalamak arkaly öňünden bejermek.

3. Mis folga bilen baglanyşyk: Geçiriji gatlagy emele getirmek üçin ýokary folga we basyş astynda mis folga substrata dakmak.

4. Nusga geçirmek we nagyş: Zynjyr nagyşlaryny mis folga geçirmek we zynjyry döretmek üçin islenmeýän ýerleri himiki taýdan çykarmak üçin fotolitografiýa, lazer ýa-da başga usullary ulanmak.

5. Faceerüsti gutarmak we goramak: Okislenmä garşy häsiýetleri we erginliligini ýokarlandyrmak üçin galaýy örtük, OSP (Organiki Solderability Conservatives), ENIG (Elektroless Nikel Immersion Gold) we ş.m. ýaly ýerüsti bejergileri ulanmak.

Aýratynlyklary

Mis esasy plitalaryň esasy aýratynlyklary şulary öz içine alýar:

1. Termokary ýylylyk geçirijiligi: Misiň ýokary ýylylyk geçirijiligi, elektron enjamlardaky işleýiş temperaturasyny netijeli peseldýär we hyzmat möhletini uzaldýar.

2. Ajaýyp elektrik öndürijiligi: -Okary arassa mis pes garşylygy we durnukly elektrik birikmesini üpjün edýär.

3. Mehaniki güýç: Mis we onuň erginleri dürli gaýtadan işlemek we ýygnamak talaplary üçin ýokary güýç görkezýär.

4. Poslama garşylyk: Specialöriteleşdirilen bejergiler, agyr şertlerde işlemäge mümkinçilik berýän mis esasy plitalara gowy poslama garşylyk berýär.

Programma meýdançalary

Misden ýasalan plitalar özboluşly aýratynlyklary sebäpli köp pudaklarda giňden ulanylýar:

1. Elektron we telekommunikasiýa: Frequokary ýygylykly zynjyrlarda, mikrotolkun enjamlarynda, RFID belliklerinde we beýleki önümlerde mis esasy plitalar ygtybarly signal geçiriş ýollaryny we ýylylygy bölüp çykarmak çözgütlerini üpjün edýär.

2. Awtoulag elektronikasy: Awtoulag dolandyryş ulgamlarynda, LED faralarda we beýleki programmalarda mis esasy plitalaryň ýokary ýylylyk ýaýramagy ulgamyň durnuklylygyny we howpsuzlygyny ýokarlandyrýar.

3. Aerokosmos: Emeli hemralarda, radar enjamlarynda we beýleki howa giňişliginde, mis esasy plastinalaryň aşa ygtybarlylygyna we çydamlylygy gaty möhümdir.

4. Energetika we yşyklandyryş: Gün inwertorlarynda, LED yşyklandyryş ulgamlarynda we şuňa meňzeş programmalarda mis esasy plitalaryň netijeli ýylylyk paýlamak mümkinçilikleri ulgamyň uzak möhletli durnuklylygyny üpjün edýär.