Noutwennegkeet vu Plasma Botzen Virun Multilayer Board Lamination
1. Background & Core Issues An der Multilayer PCB Fabrikatioun verbënnt d'Laminatioun banneschten Kären, Prepreg a Kupferfolie ënner Hëtzt / Drock. Verschmotzungen (Ueleg, Oxiden, Stëbs) op Flächen virun der Laminéierung Ursaach: Schwaach Interface Adhesioun: Féiert zu Delami ...
gesinn Detail