Firmenprofil

Minintel Technology Co., Limited

Minintel Technology Co., Limited gouf am Joer 2007 gegrënnt. Eis Adress ass Raum 406, Gebai 2, Nr. 13, HouRui 2. Industriezon, Hangcheng, Distrikt Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China. No bal zwee Joerzéngte vun Entwécklung an Akkumulatioun huet d'PCB-Geschäft vun der Firma d'Produktiounskapazitéit vun "héich Multischichten, héijer Präzisioun, héijer Zouverlässegkeet a verschiddenen Typen" erreecht, mat enger maximaler Zuel vu Schichten vun 42. Et deckt verschidden Zorte vu Platen of, wéi z. B. FR-4 steif Platen, FPCs, steif-flexibel Platen, HDI PCBs, héichpräzis Multischichten-PCBs, Héichfrequenzplaten, thermoelektresch Trennungskoffersubstrater, Aluminiumsubstrater, asw.

D'Firma bitt Multi-dimensional Produktiounsmodi wéi PCB, PCBA-Probenahme, Produktioun a klenge Chargen a grousser Charge, souwéi Technologien a Servicer wéi Stahlnetz/-Fixturen. Et huet e komplette PCB-intelligente Produktiounssystem etabléiert, Léisunge fir d'Elektronik- a Maschinnindustrie mat exzellenten technologesche Fäegkeeten erstallt, en intelligenten industriellen Ökosystem opgebaut a seng Produkter wäit verbreet a Computeren, Loft- a Raumfaart, Automobilelektronik, nei Energien (Wandkraaft, Photovoltaik), Big Data Centeren, industriell Interkonnektioun, medizinesch Instrumenter, industriell Kontroll an aner Beräicher uwendbar, wat verschiddenen Industrien hëlleft, technologesch Innovatioun z'erreechen.

2007

Joer

Gegrënnt am

Exportlänner a Regiounen

10000

m²

Fabrécksfläch

1000

Mataarbechter

Produktlinn

Atelier

Lötpaste-Drock

Inspektioun vun der Lötpaste

Komponentenplazéierung

Steckschweißen

Bilddetektioun

Röntgenuntersuchungen

dräifachdicht Faarf

Visuell Inspektioun

Atelier
Déi voll automatiséiert Produktiounslinn ass déi solid Basis fir eis effizient Produktioun an zäitlech Liwwerung.

Lötpaste-Drock
Vollautomatesch Lötpaste-Dréckmaschinne si mat engem opteschen Ausriichtungssystem ausgestatt, deen d'Schablounenöffnungen automatesch mat de PCB-Pads ausriicht andeems en d'Markéierungspunkten op der PCB erkennt, an doduerch e vollautomatesche Betrib erméiglecht.

Inspektioun vun der Lötpaste
80% vun de Mängel an der SMT-Produktioun stamen duerch schlecht Lätpastedrock, an vollautomatesch dräidimensional Lätpasteinspektiounsausrüstung (SPI) kann Drockfehler am gréisstméigleche Mooss kontrolléieren.

Komponentenplazéierung
Mat enger maximaler Montagegeschwindegkeet vu 45.000 Komponenten pro Stonn ass et ëmmer nach fäeg, héichpräzis Komponenten wéi BGA effizient a präzis ze placéieren.

Steckschweißen
Selektiv Wellenlötung kann d'Schweißparameter fir all Lötverbindung festleeën, wat eng besser Prozessanpassung op Basis vun de Punkten, déi geléit solle ginn, erméiglecht an d'Zouverlässegkeet vum Löten däitlech verbessert.

Bilddetektioun
AOI (Automated Optical Inspection) ass en automatiséiert optescht Inspektiounssystem, dat optesch Prinzipien benotzt fir Mängel z'entdecken, déi während der Schweessproduktioun optrieden.

Röntgenuntersuchungen
Déi automatesch Röntgendetektiounstechnologie kann onsichtbar Lötverbindungen wéi BGA, IC-Chips, CPUs usw. detektéieren a kann och qualitativ an quantitativ Analysen op den Detektiounsresultater duerchféieren, fir eng fréi Detektioun vu Feeler ze erliichteren.

Dräifachdicht Faarf
D'Applikatioun vun dräifachdichter Faarf kann Schaltkreesser/Komponenten virun Ëmweltfaktoren wéi Fiichtegkeet, Kontaminanten, Korrosioun an thermesche Kreeslaf schützen, a gläichzäiteg d'mechanesch Stäerkt an d'Isolatiounseigenschaften vum Produkt verbesseren.

Visuell Inspektioun
Mat engem Bildsystem mat héijer Vergréisserung kënne mir d'Schweißen vu Komponenten an all Richtungen observéieren an d'Produktqualitéit strikt kontrolléieren.

Firmenprofil

Produktlinn

Atelier Déi voll automatiséiert Produktiounslinn ass déi solid Basis fir eis effizient Produktioun an zäitlech Liwwerung.

Lötpaste-Drock Vollautomatesch Lötpaste-Dréckmaschinne si mat engem opteschen Ausriichtungssystem ausgestatt, deen d'Schablounenöffnungen automatesch mat de PCB-Pads ausriicht andeems en d'Markéierungspunkten op der PCB erkennt, an doduerch e vollautomatesche Betrib erméiglecht.

Inspektioun vun der Lötpaste 80% vun de Mängel an der SMT-Produktioun stamen duerch schlecht Lätpastedrock, an vollautomatesch dräidimensional Lätpasteinspektiounsausrüstung (SPI) kann Drockfehler am gréisstméigleche Mooss kontrolléieren.

Komponentenplazéierung Mat enger maximaler Montagegeschwindegkeet vu 45.000 Komponenten pro Stonn ass et ëmmer nach fäeg, héichpräzis Komponenten wéi BGA effizient a präzis ze placéieren.

Steckschweißen Selektiv Wellenlötung kann d'Schweißparameter fir all Lötverbindung festleeën, wat eng besser Prozessanpassung op Basis vun de Punkten, déi geléit solle ginn, erméiglecht an d'Zouverlässegkeet vum Löten däitlech verbessert.

Bilddetektioun AOI (Automated Optical Inspection) ass en automatiséiert optescht Inspektiounssystem, dat optesch Prinzipien benotzt fir Mängel z'entdecken, déi während der Schweessproduktioun optrieden.

Röntgenuntersuchungen Déi automatesch Röntgendetektiounstechnologie kann onsichtbar Lötverbindungen wéi BGA, IC-Chips, CPUs usw. detektéieren a kann och qualitativ an quantitativ Analysen op den Detektiounsresultater duerchféieren, fir eng fréi Detektioun vu Feeler ze erliichteren.

Dräifachdicht Faarf D'Applikatioun vun dräifachdichter Faarf kann Schaltkreesser/Komponenten virun Ëmweltfaktoren wéi Fiichtegkeet, Kontaminanten, Korrosioun an thermesche Kreeslaf schützen, a gläichzäiteg d'mechanesch Stäerkt an d'Isolatiounseigenschaften vum Produkt verbesseren.

Visuell Inspektioun Mat engem Bildsystem mat héijer Vergréisserung kënne mir d'Schweißen vu Komponenten an all Richtungen observéieren an d'Produktqualitéit strikt kontrolléieren.