Kupfer PCB

E Kupfer PCB, oder Kupfer-Baséiert Printed Circuit Board, ass déi allgemeng Aart vu gedréckte Circuit Board, déi an der Elektronik benotzt gëtt. De Begrëff "Kupfer PCB" bezitt sech allgemeng op e PCB deen Kupfer als dat primärt konduktivt Material fir seng Circuit benotzt. Kupfer gëtt wäit benotzt wéinst senger exzellenter elektrescher Konduktivitéit, Duktilitéit a relativ niddrege Käschten.

An engem Kupfer PCB sinn dënn Schichten vu Kupfer op eng oder zwou Säiten vun engem net-leitende Substrat laminéiert, normalerweis aus Materialien wéi FR-4 (e Glasfaser verstäerkt Epoxylaminat), CEM-1 (e Pabeier an Epoxyharzmaterial), oder Polytetrafluorethylen (PTFE, allgemeng bekannt als Teflon). D'Kupferschichten ginn dann mat Photolithographie an Ätzprozesser geformt fir déi gewënschte Circuitweeër ze kreéieren, verschidde elektronesch Komponenten wéi Widderstanden, Kondensatoren an integréierte Circuiten ze verbannen.

Kupfer PCB Kënnen

Nee.	Artikel	Prozess Kapazitéit Parameter
1	Basis Material	Kupfer Kär
2	Zuel vun Schichten	1 Layer, 2 Layer, 4 Layer
3	PCB Gréisst	Minimum Gréisst: 5 * 5mm Maximal Gréisst: 480 * 286mm
4	Qualitéitsgrad	Standard IPC 2, IPC 3
5	Wärmeleitung (W/m*K)	380 watt
6	Verwaltungsrot Dicke	1,0 mm ~ 2,0 mm
7	Min Tracing / Abstand	4 mil / 4 mil
8	Plated Duerch-Lach Gréisst	≥0,2 mm
9	Non-Plated Duerch-Lach Gréisst	≥0,8 mm
10	Kupfer Dicke	1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz
11	Solder Mask	Gréng, Rout, Giel, Wäiss, Schwaarz, Blo, Purple, Mattgréng, Matt Schwaarz, Keen
12	Uewerfläch Finish	Immersion Gold, OSP, Hard Gold, ENEPIG, Immersion Silver, Keen
13	Aner Optiounen	Countersinks, Castelléiert Lächer, Benotzerdefinéiert Stackup a sou weider.
14	Zertifikatioun	ISO9001, UL, RoHS, REACH
15	Testen	AOI, SPI, Röntgen, Flying Sonde

Ufro fir Präislëscht

Fir Ufroen iwwer eis Produkter oder Präislëscht, verloosst w.e.g. Är E-Mail un eis a mir kontaktéiere bannent 24 Stonnen.

ENQUETE ELO