hubungi kita
Javanese
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message
Kategori News

Kontrol Deformasi Stress ing Proses Laminasi kanggo Inti Ultra-Tipis (
2025-04-16

Deformasi Stress.png

1.Tantangan Inti

Inti ultra-tipis (

  • Tekanan termal: CTE mismatch disebabake gradien suhu;

  • Tekanan mekanik: Distribusi tekanan sing ora seragam;

  • Stress sisa: Resin shrinkage lan Recovery elastis;

  • Interlayer slippage: Gesekan mismatch ing inti / tembaga-Prepreg antarmuka.

2.Kontrol suhu

  • Pemanasan dinamis multi-zona:
    Kontrol suhu independen (± 1 ° C) ing zona laminasi. Kanggo tumpukan tembaga-inti-Prepreg, atur suhu inti 5°C luwih dhuwur tinimbang tembaga kanggo ngimbangi CTE.

  • Ramped profil termal:
    Tingkat pemanasan / pendinginan ≤3 ° C / min lan ≤2 ° C / min, masing-masing. Suhu puncak ≤Tg+20°C kanggo bahan Tg sing sithik (contone, FR-4).

3.Optimasi Tekanan

  • Pemuatan tekanan progresif:
    0,5 MPa (5 menit) →1,5 MPa (10 menit) →2,5 MPa (5 menit).

  • Ekualisasi tekanan:
    Pad silikon (30-50 Shore A) utawa piring grafit kanggo mbatesi variasi tekanan nganti ± 5%.

Deformasi Stress_2.png

4.Teknik Material

  • CTE cocog:
    Bedane CTE inti/tembaga

  • Aktivasi lumahing:
    Perawatan plasma O₂/N₂ (300 W, 60 s) ngunggahake energi lumahing dadi 50 mN/m kanggo adhesi sing luwih apik.

5.Proses Laminasi Vakum

  • Kontrol vakum:
    Vakum primer (10-100 mbar) kanggo mbusak makro-kosong; vakum dhuwur (

  • Manajemen aliran resin:
    Epoksi viskositas rendah (

6.Mitigasi Stress Sisa

  • Desain tumpukan simetris:
    Balance kekandelan tembaga (

  • Post-curing:
    Pendinginan bertahap (1°C/min) ing ngisor 0,5 MPa kanggo ngeculake regangan elastis.

7.Ngawasi Real-Time

  • sensor FBG:
    Serat semat Bragg gratings monitor strain (resolusi 1 με).

  • Pencitraan termal:
    Ndeteksi titik panas (> 5°C variasi) kanggo pangaturan dinamis.

  • Laser profilometri:
    Warpage pasca-laminasi

8.Studi Kasus

  • Kasus 1: 50μm inti FR-4

    • Profil: 80°C→140°C→50°C (total 150 menit)

    • Asil: Warpage suda saka 0,5 dadi 0,07 mm / m; kekuatan kulit > 1,0 N/mm.

  • Kasus 2: 75μm PTFE inti frekuensi dhuwur

    • Ar plasma aktivasi → 220 ° C laminasi @1,8 MPa

    • Asil: variasi Dk

9.Arah Inovasi

  • Penguatan nano-selulosa: Modulus elastis >8 GPa kanggo nyegah kerut.

  • Tekstur permukaan laser: Ra = 1–2 μm kanggo interlocking mekanik ing inti Rogers RO3000.

  • kembar digital sing didorong AI: Kompensasi prediktif kanggo variasi proses.