Profil Perusahaan

Perusahaan Teknologi Minintel, Terbatas

Minintel Technology Co., Limited diadegaké ing taun 2007. Alamat kita ana ing Kamar 406, Gedung 2, No. 13, HouRui 2nd Industrial Zone, Hangcheng, Distrik Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China. Sawisé meh rong dekade pangembangan lan akumulasi, bisnis PCB perusahaan wis nggayuh kapasitas produksi "multi-lapisan dhuwur, presisi dhuwur, keandalan dhuwur, lan macem-macem jinis", kanthi jumlah lapisan maksimal tekan 42. Iki nyakup macem-macem jinis papan kayata papan kaku FR-4, FPC, papan kaku-fleksibel, PCB HDI, PCB multilayer presisi dhuwur, papan frekuensi dhuwur, substrat tembaga pamisahan termoelektrik, substrat aluminium, lan liya-liyane.

Perusahaan kasebut nyedhiyakake multi-dimensi Mode produksi kaya ta PCB, sampling PCBA, produksi batch cilik, lan batch gedhe, uga teknologi lan layanan kaya ta mesh/fixture baja. Perusahaan iki wis nggawe sistem manufaktur cerdas PCB sing lengkap, nggawe solusi kanggo industri elektronik lan mesin kanthi kemampuan teknologi sing apik banget, mbangun ekosistem industri sing cerdas, lan ngetrapake produke kanthi wiyar ing komputer, aerospace, elektronik otomotif, energi anyar (tenaga angin, fotovoltaik), pusat data gedhe, interkoneksi industri, instrumen medis, kontrol industri, lan bidang liyane, mbantu macem-macem industri entuk inovasi teknologi.

2007

Taun

Diadegaké ing

Negara lan wilayah ekspor

10000

m²

Area lantai pabrik

1000

Karyawan

Lini produk

Bengkel

Nyetak pasta solder

Inspeksi pasta solder

Penempatan komponen

Pengelasan plug-in

Deteksi gambar

Tes radiografi

cat anti telu

Inspeksi visual

Bengkel
Jalur produksi otomatis kanthi lengkap minangka pondasi sing kuwat kanggo produksi sing efisien lan pangiriman sing tepat wektu.

Nyetak pasta solder
Mesin cetak pasta solder otomatis dilengkapi sistem perataan optik, sing kanthi otomatis nyejajarkan bukaan stensil karo bantalan PCB kanthi ngenali titik Tandha ing PCB, saengga bisa nggampangake operasi otomatis.

Inspeksi pasta solder
80% saka cacat ing produksi SMT asale saka pencetakan pasta solder sing ora apik, lan peralatan inspeksi pasta solder (SPI) telung dimensi sing otomatis bisa ngontrol cacat pencetakan kanthi maksimal.

Penempatan komponen
Kanthi kecepatan pemasangan maksimal 45.000 komponen per jam, piranti iki isih bisa masang komponen presisi tinggi kayata BGA kanthi efisien lan akurat.

Pengelasan plug-in
Solder gelombang selektif bisa nyetel parameter pengelasan kanggo saben sambungan solder, saengga bisa nyetel proses sing luwih apik adhedhasar titik sing bakal disolder, saengga bisa ningkatake keandalan solderan kanthi signifikan.

Deteksi gambar
AOI (Automated Optical Inspection) iku sistem inspeksi optik otomatis sing migunakaké prinsip optik kanggo ndeteksi cacat sing ditemoni sajrone produksi pengelasan.

Tes radiografi
Teknologi deteksi sinar-X otomatis bisa ndeteksi sambungan solder BGA, chip IC, CPU, lan liya-liyane sing ora katon, lan uga bisa nindakake analisis kualitatif lan kuantitatif babagan asil deteksi kanggo nggampangake deteksi awal kesalahan.

Cat anti telu
Panggunaan cat telung-proofing bisa nglindhungi sirkuit/komponen saka faktor lingkungan kayata kelembapan, kontaminan, korosi, lan siklus termal, sarta uga ningkatake kekuatan mekanik lan sifat insulasi produk kasebut.

Inspeksi visual
Nggunakake sistem pencitraan pembesaran dhuwur, kita bisa mirsani pengelasan komponen ing kabeh arah lan ngontrol kualitas produk kanthi ketat.

Profil Perusahaan

Lini produk

Bengkel Jalur produksi otomatis kanthi lengkap minangka pondasi sing kuwat kanggo produksi sing efisien lan pangiriman sing tepat wektu.

Nyetak pasta solder Mesin cetak pasta solder otomatis dilengkapi sistem perataan optik, sing kanthi otomatis nyejajarkan bukaan stensil karo bantalan PCB kanthi ngenali titik Tandha ing PCB, saengga bisa nggampangake operasi otomatis.

Inspeksi pasta solder 80% saka cacat ing produksi SMT asale saka pencetakan pasta solder sing ora apik, lan peralatan inspeksi pasta solder (SPI) telung dimensi sing otomatis bisa ngontrol cacat pencetakan kanthi maksimal.

Penempatan komponen Kanthi kecepatan pemasangan maksimal 45.000 komponen per jam, piranti iki isih bisa masang komponen presisi tinggi kayata BGA kanthi efisien lan akurat.

Pengelasan plug-in Solder gelombang selektif bisa nyetel parameter pengelasan kanggo saben sambungan solder, saengga bisa nyetel proses sing luwih apik adhedhasar titik sing bakal disolder, saengga bisa ningkatake keandalan solderan kanthi signifikan.

Deteksi gambar AOI (Automated Optical Inspection) iku sistem inspeksi optik otomatis sing migunakaké prinsip optik kanggo ndeteksi cacat sing ditemoni sajrone produksi pengelasan.

Tes radiografi Teknologi deteksi sinar-X otomatis bisa ndeteksi sambungan solder BGA, chip IC, CPU, lan liya-liyane sing ora katon, lan uga bisa nindakake analisis kualitatif lan kuantitatif babagan asil deteksi kanggo nggampangake deteksi awal kesalahan.

Cat anti telu Panggunaan cat telung-proofing bisa nglindhungi sirkuit/komponen saka faktor lingkungan kayata kelembapan, kontaminan, korosi, lan siklus termal, sarta uga ningkatake kekuatan mekanik lan sifat insulasi produk kasebut.

Inspeksi visual Nggunakake sistem pencitraan pembesaran dhuwur, kita bisa mirsani pengelasan komponen ing kabeh arah lan ngontrol kualitas produk kanthi ketat.