Pusat Kawruh

Cara nggunakake algoritma pembelajaran penguatan kanggo ngoptimalake jalur nozzle mesin penempatan SMT: 1. Model Modeling Model masalah perencanaan jalur nozzle mesin penempatan SMT minangka Proses Keputusan Markov (MDP). Ing proses iki, ...

Peranan Via Filling Plating ing Ningkatake Keandalan PCB HDI Via filling plating minangka proses kritis ing manufaktur PCB HDI (High-Density Interconnect), ing ngendi bahan konduktif (umpamane, tembaga) disimpen ing mikro-vias kanggo nambah ele...

Analysis saka Watesan Wektu Panyimpenan lan Panyebab kanggo Kecemplung Tin (ISn) lumahing Rampung Kecemplung Tin (ISn), proses kimia depositing lapisan timah lancip ing lumahing tembaga, digunakake digunakake ing perawatan lumahing PCB. Nanging, wektu panyimpenan biasane diwatesi t ...

Cara Pitungan kanggo Faktor Kompensasi Etch ing Ngambah Lapisan Outer Ing manufaktur PCB, faktor kompensasi etch kritis kanggo mesthekake jembaré jejak pungkasan cocog karo spesifikasi desain. Faktor iki nyebabake kerugian materi sajrone etsa, kalebu ...

Poin Kunci Desain Dimensi Pad PCB kanggo PIP (Pin in Paste) Proses Komponen SMT Through-Hole (PTH) Desain Dimensi Pad kanggo Komponen PIP (Pin in Paste) 1. Pertimbangan Layout PCB Kanggo nyederhanakake lan nambah proses soldering sirkuit dicithak, ...

Kepiye cara ngrancang peralatan alat solder gelombang sing berkualitas? Apa titik kunci? I. Pambuka: (1) Desain peralatan soldering gelombang kudu tindakake prinsip ing ngisor iki: 1, Njamin flatness PCB kanggo nyegah deformasi lan mlengkung. T...

Analisis Detil Parameter Kunci Rogers RO4350B Laminasi Frekuensi Tinggi Rogers RO4350B minangka bahan sirkuit kinerja dhuwur sing dirancang kanggo aplikasi frekuensi dhuwur lan gelombang mikro. Parameter utama nyakup sifat elektromagnetik, stabilitas termal, ...

Mekanisme Dampak Kekasaran Foil Tembaga ing Transmisi Sinyal Frekuensi Dhuwur Transmisi sinyal frekuensi dhuwur (> 1 GHz) sensitif banget marang sifat permukaan konduktor. Kekasaran foil tembaga sacara signifikan mengaruhi integritas sinyal (SI) lan ...

Teknologi Kunci kanggo Kontrol Akurasi Alignment Interlayer ing Buta / Dikubur Via PCBs Akurasi keselarasan Interlayer ing wuta / dikubur liwat PCB penting kanggo njamin linuwih papan interkoneksi (HDI) kanthi kapadhetan dhuwur. Misalignment bisa nyebabake sinyal ...

Nyingkiri Cacat Opening Mask Solder Liwat DFM Priksa Cacat bukaan topeng solder (SMO), kayata misalignment utawa jangkoan ora cukup, bisa nyebabake bridging solder, kontaminasi pad, utawa sirkuit cendhak sinyal ing manufaktur PCB. Kanthi ngleksanakake Desain f...