Kinahanglan sa Paglimpyo sa Plasma Sa Dili pa ang Multilayer Board Lamination
1. Background & Core Isyu Sa multilayer PCB manufacturing, lamination bonds sulod nga mga cores, prepreg, ug copper foil ubos sa init/pressure. Mga kontaminante (mga lana, oxide, abog) sa ibabaw sa wala pa ang lamination hinungdan: Huyang nga interfacial adhesion: Motultol sa delami...
tan-awa ang detalye