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Rogers RO4003C 和 RO4350B 层压板：高频电路材料的理想之选

随着电子技术的飞速发展，高频电路在通信、无线设备等领域的应用日益广泛，对电路材料的性能要求也越来越高。罗杰斯公司推出的RO4003C™和RO4350B™层压板凭借其卓越的性能，已成为高频电路材料领域的明星产品。

1. 产品核心优势

RO4003C 和 RO4350B 层压板属于 Rogers 公司的 RO4000™ 系列高频电路材料。它们是玻璃纤维增强碳氢化合物和陶瓷（非 PTFE）层压板，专为对性能要求高、大批量商业应用而设计。

出色的高频性能这两种层压板旨在提供超高频性能和低成本的电路制造能力。它们采用低损耗材料，并可使用标准的环氧树脂/玻璃（FR-4）工艺制造，从而大大降低高频信号传输过程中的信号衰减，确保信号完整性，并为高频电路的高效运行奠定基础。
独特的电阻箔技术：采用TICER™ TCR®薄膜电阻箔，为电路带来集成薄而稳定的电阻器的优势，从电阻性能方面进一步提高电路的稳定性和可靠性。
其他优异特性采用玻璃纤维增强碳氢化合物和陶瓷介电材料，具有优异的高频性能；适用于批量生产工艺，能够满足大规模生产的需求；Z轴膨胀率低，尺寸稳定性好，确保电路的物理结构和电性能在不同的环境条件下保持稳定；并且具有抗CA（某种化学物质）腐蚀性，增强了材料在特定化学环境中的耐久性。

2. 性能参数分析

从性能参数表中可以看出，这两款产品在介电常数、损耗因子和铜剥离强度等关键指标上表现良好。

介电常数RO4003C的工艺规范介电常数（Z方向，10GHz/23℃）为3.38±0.05，设计规范介电常数为3.55；RO4350B的工艺规范介电常数（Z方向，10GHz/23℃）为3.48±0.05，设计规范介电常数为3.66。介电常数是衡量介质存储电能能力的重要指标，合适的介电常数有助于高频信号的传输和处理。
损失因子RO4003C 在 10GHz/23℃ 下的损耗因子典型值为 0.0027，最大值为 0.0031；RO4350B 的损耗因子典型值为 0.0037，最大值为 0.0031。损耗因子越低，材料在高频下的能量损耗越小，信号强度保持性越好。
铜剥离强度RO4350B 经焊接浮焊（260℃，10 秒）后的铜剥离强度为 0.70N/mm，显示出良好的铜箔粘附能力，保证了电路的机械稳定性和电气连接可靠性。

3. 典型应用场景

这两种层压板性能优异，因此在许多领域得到广泛应用。

全球通信系统在全球通信系统中，需要处理大量的高频信号。RO4003C 和 RO4350B 可以确保高效的信号传输和低损耗，帮助通信系统实现稳定、高速的信息交互。
高可靠性和复杂的多层电路对于航空航天和医疗设备领域等具有高可靠性要求的复杂多层电路，这两种层压板的尺寸稳定性和低损耗特性可以保证电路在复杂工作环境和长期运行下的可靠性。
无线通信设备移动电话和无线路由器等无线通信设备依靠高频信号进行数据传输。RO4003C 和 RO4350B 为这些设备提供高质量的电路材料支持，从而提高设备的通信性能和稳定性。

4. 规格和制造相关

在标准厚度方面，RO4003C 提供 0.002 英寸（0.050 毫米）、0.003 英寸（0.080 毫米）和 0.004 英寸（0.100 毫米）等多种规格；RO4350B 则提供 0.005 英寸（0.100 毫米）和 0.010 英寸（0.254 毫米）等规格，可满足不同电路设计对材料厚度的要求。标准面板尺寸为 12 英寸×18 英寸（305×457 毫米）和 24 英寸×18 英寸（610×457 毫米），也可根据客户需求提供定制尺寸，方便制造商生产。同时，该材料可采用标准的环氧/玻璃（FR-4）工艺制造，降低了生产难度和成本，有利于大规模生产。

Rogers RO4003C 和 RO4350B 层压板凭借其卓越的高频性能、稳定的物理和电气特性以及广泛的应用适应性，已成为高频电路材料领域的领先产品。它们为电子行业高频电路的设计和制造提供了强有力的支持，并推动了高频电子技术的持续发展。