什么是SMT湿度敏感器件（MSD）？如何管理它们？（第三部分）

3. MSD的包装要求

3.1 干包装要求

MSD干粉包装由防潮袋（MBB）组成，我知道了包装袋外侧贴有防潮标签、湿度指示卡 (HIC) 和湿度敏感标签。

不同MSL设备的干包装有严格的分类。详情请参阅…… 表4：
表 4. MSD 干粉包装要求

MBB中所需的干燥剂包数量可以通过以下方法计算： SIM简化后的公式：
在哪里：

• 在干燥剂包使用情况
• M= 预期储存寿命（月）
• 西弗吉尼亚铁路= MBB 水蒸气透过率（g/m²@24小时）
• 一个= 暴露的 su射频MBB 的面积（平方米）
• D= 干燥剂在 10% RH@25°C 下的吸水能力（如果未知，则使用保守值 D=1.4）

笔记：

• 3.1.1根据 JEDEC 标准，湿度指示卡 (HIC) 的彩色点面不得与干燥剂直接接触（干燥剂会影响 HIC 的准确性）。
• 3.1.2MBB 必须真空密封。为防止在搬运和运输过程中损坏，MBB 应采用加热密封法进行密封。内部包装不得完全抽真空（通常需要保留一定量的残余空气）：托盘包装/真空度80±5%，卷带包装/真空度45±5%）。
• 3.1.3对于有密封要求的非湿度敏感型器件（例如，在潮湿环境中存在氧化风险），建议将其视为MSL=2。

3.2 预包装烘焙要求

MSD干粉包装必须经过预烘烤。具体的烘烤条件详见[此处应插入相关内容]。 表5：
表 5. MSD 干粉包装的预包装烘焙要求

笔记：

• 3.2.1上述 MSD 暴露环境条件必须小于 60% RH，供应商/分销商在运输过程中的累计拆箱时间必须 ≤24 小时。
• 3.2.2如果供应商的预包装工艺涉及模塑固化或烘烤，则可以减少或省略烘烤时间。
• 3.2.3堆叠式包装或嵌入式散热片包装可能会对烘焙后的水分扩散产生不利影响。请考虑适当延长包装前的烘焙时间。
• 3.2.4对于封装厚度大于 4.5 毫米的 MSD，请参阅附录。J-STD-033适用于预包装烘焙条件。