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什么是SMT湿度敏感器件（MSD）？如何控制它们？（第二部分）

2025-05-26

2.3 MSL 分类我知道了浸泡试验条件

测试前，必须确保MSD干燥（在125℃下烘烤24小时）。具体浸泡条件见表2：

 

表 2. MSL 分类测试浸泡 (SOAK) 时间

上述测试默认包括供应商烘焙包装/分销商拆包的最大暴露时间（MET = 24 小时）。如果 MET ≠ 24 小时，则相应的浸泡时间可以相应增加或减少（标准条件：MET ± 1 小时对应于浸泡时间 ± 1 小时；加速条件：MET ± 5 小时对应于浸泡时间 ± 1 小时）。

 

活化能（单位为eV）表示不同封装材料的水分扩散能力，代表加速条件与标准条件之间的等效系数。在活化能条件下浸泡后进行测试，器件可能存在潜在的应力损伤风险。因此，测试前需要明确eV条件​​。如果上述表格中未包含材料的水分扩散活化能，可参考JESD22-A120标准进行确认。

2.4 MSL 分类峰值回流焊温度

封装更薄、体积更小的SMD在MSL分类过程中对回流焊温度的要求更高。根据不同的SMD封装结构和单板回流焊组装工艺，峰值回流焊温度的要求如下表3所示：

 

表3. MSL分类峰值回流焊温度

笔记2.4.1 上述封装体积不包括器件外部引线（或端子/凸球等）和嵌入式散热片所占据的体积。