（I）SMT BGA焊接缺陷有哪些？

SMT BGA焊接缺陷有哪些？缺陷原因分析及改进对策

一、焊锡桥接
焊锡桥接是不可接受的。电气我知道了焊桥检测需要进行热测试、光学检测（内窥镜检测）或X射线检测。焊膏印刷不良、元件放置偏差、放置后手动“扭转”以及回流焊过程中焊料飞溅都是造成焊桥的常见原因。对于两个基板之间的间隙，较大的焊球也可能导致焊桥。

二、冷焊点
回流焊工艺的温度应达到足够高的温度，以确保焊料完全熔化并与焊盘表面良好润湿。射频冷焊点会削弱机械完整性，导致电气故障或间歇性功能失效。切片后进行光学检测是检查冷焊点的最佳方法。

三、焊点开路
开路也是不可接受的。必须通过电气测试、光学检测（内窥镜检测）或X射线检测来检测开路焊点。焊膏印刷不良、元件放置偏差以及放置后手动“扭转”是导致开路焊点的常见组装相关原因。共面性问题和基板可焊性问题也会导致开路。过大的机械应力也会导致焊点开裂，从而造成开路。

四、供暖不足/不均匀
常见的工艺问题是BGA加热不足或加热不均匀，这在返工过程中很常见，但在具有大量接地层和电源层的多层板生产中也可能出现。当屏蔽元件位于BGA位置附近的背面时，双面板也可能出现此类问题。如果热导体在回流焊完全完成之前将热量从BGA带走，就会出现此问题。在X射线图像中，该问题的特征是封装下方不同位置的焊球尺寸存在差异。X射线图像中加热不足通常表现为封装中心或一侧的一小部分焊球仅部分回流。加热不足还会导致这些焊球表面粗糙，表明只有部分焊料回流，回流时间不足以使焊盘完全润湿，焊球无法塌缩成理想的球形。焊球相对于焊盘的偏移也是加热不足的迹象，焊球偏移的X射线图像特征是焊球呈细长状，且偏移方向不一致。以45°角进行X射线检测也是定位加热不足或润湿不良相关特征的有效方法。焊球应与焊盘接触并完全润湿，形成光滑的柱状结构。加热不足的特征包括焊盘润湿不完全或焊点图像呈细长状，表明焊球和焊膏未熔合形成单一的焊点（参见图1和图2）。