芯片贴片机的重复性精度

芯片贴片机的重复性精度

重复性精度皮肤细胞芯片贴装机的贴装头能够反复返回到设定位置的能力。它也可以定义为在不同电路板的相同位置贴装不同元件时的标准偏差，有时也称为重复性。它反映了贴装头多次到达同一贴装位置时偏差的收敛和发散程度，这相当于计量学中的精度概念。然而，如前文关于贴装精度的章节所述，芯片贴装机的特性和工作机制更类似于数控机床。在用于评价数控机床重复性精度的GB101131-811标准中，参考了美国NMTBA标准中的重复性精度概念。该标准规定，在相同条件下，单向接近某一给定点多次会导致以平均位置μ为中心的一定程度的偏差；在相同条件下，双向接近某一给定点时，沿正负方向多次接近会导致以平均位置μ为中心的离散度，表示为±3σ，如下图所示。关于μ和σ的具体含义，请参考官方后续解释。

从根本上讲，芯片贴装机的运动系统，包括X轴导轨、Y轴导轨、Z轴运动和Z轴旋转，都具有各自的重复精度。这些重复精度与贴装精度的综合结果决定了贴装精度，而贴装精度最终会影响后续焊接工艺的质量。因此，IPC-9850标准采用综合考虑各种因素的标准来评估芯片贴装机的精度。
目前，高精度芯片贴片机可提供微米级（0.001毫米）的重复定位精度。

安装重复性精度也可以用实际安装位​​置与目标位置之间的偏差程度来理解。精度与重复性精度之间的关系如下图所示。

SMT贴片机贴装精度参数分析及其测量方法