金手指倒角工艺的质量验收标准

1.底部我知道了 倒角参数

2. 外观缺陷控制

• 电镀完整性：

  • 无铜外露或金剥落（金厚度≥0.8μm，镍底层3-5μm）。

  • 皮肤细胞裂纹深度≤5μm（100倍显微镜下无可见裂纹）。

• 边缘质量：

  • 无毛刺、无碎屑（触感光滑，纤维残留宽度

  • 倒角与PCB表面之间的平滑过渡射频ace（R角≤0.1mm）。

3. 尺寸和几何公差

4. 功能验证

• 插入耐久性：

  • 经过 500 次配合循环后，镀层磨损面积

• 环境可靠性：

  • 热循环（-40°C~+125°C，100 次循环）后未出现镀层裂纹/分层。

  • 盐雾试验（96 小时，5% NaCl）后边缘腐蚀深度≤3μm。

5. 工艺缺陷标准