一种由焊锡阻层不良引起的PCB缺陷。

从下图可以看出，封装内部有13个过孔。 MCU 在 PCB 上，MCU 底部有一个大焊盘，连接到 GND。

如果阻焊层没有被覆盖，则我知道了如果焊锡层过厚，一些过孔的铜层将无法被阻焊油墨覆盖。当 MCU 由 SMT 机器组装时，MCU 的大焊盘会与过孔短路，这将导致生产灾难。

如何避免这类缺陷？

1. 设计PCB时，如果发现芯片下方有大块裸露焊盘，就不应该在该焊盘下方放置过孔或导线；
2. 如果我们必须将过孔放置在芯片的裸露焊盘下方，我们应该找到一家好的 PCB 制造商，能够加工出足够厚的阻焊层，以保持过孔和裸露焊盘之间的电路畅通。

我公司能够生产高质量的PCB，避免此类缺陷，并且我们还可以提供 PCB设计 给客户的建议。

好的PCB设计对批量生产很有帮助。