SMT BGA工艺术语列表

SMT BGA工艺术语列表

1. AABUS：As Agreed Upon Between User and Supplier 由供需双方协商确定

2. AS我知道了：Applications Specific IC 专用集成电路

3. ASM：数组 Su射频ace Mount 阵列表面贴装

4. ASMP：特定应用 模块 Packaging 专用模块封装

5. AXI：Automatic X-Ray Inspection 自动X射线检查

6. BGA：球栅阵列 球栅阵列 

7. 中银： Board-On-Chip 芯片上板子直装

8. BT：Bismaleimide-Triazine 双马来酰亚胺三嗪

9. 笼子：Commercial and Government Entity 商业及政府机构

10. CBGA：Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球栅阵列

11. CCGA：Ceramic Column Grid Array 陶瓷柱栅阵列

12. CGA：Column Grid Array 柱栅阵列

13. COB： Chip-On-Board 板上芯片直装

14. CPU：Central Processing Unit 中央处理器

15. CSP：Chip Scale Packages 芯片尺寸封装

16. 慢性创伤性脑病 (CTE)：Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数

17. CTF：Critical To Function 关键功能

18. DBDPE：Decabromodiphenyl Ether 十溴联苯醚

19.DDR-SDRAM：Double-Data-Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory 双倍速率同步动态随机存取存储器

20.Df： Dissipation Factor 损耗因子

21.DfM： Design for Manufacturability 可制造性设计

22.DfR： Design for Reliability 可靠性设计

23. 你： Direct Immersion Gold 直接浸金

24. Dk： Dielectric Constant 介电常数

25. DMA： Dynamic Mechanical Analysis 动态力学分析

26. DSBGA： Die-Size Ball Grid Array 芯片尺寸球栅阵列

27. DSC：Differential Scanning Calorimetry 差分扫描热量测定法

28. DSP： Die Size Package 芯片尺寸封装

29. dT： Temperature Differential 温差

30. ECM： Electrochemical Migration Test 电化学迁移测试

31. 史诗级： Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold 化学镀镍/化学镀钯/浸金

32. 同意： Electroless Nickel Immersion Gold 化学镀镍浸金

33. 静电放电： Electrostatic Discharge/ Electrostatic Device 静电放电/静电装置

34. ESS：Environmental Stress Screening 环境应力筛选

35. 欧盟： European Union 欧盟

36. 脂肪： Flux Activation Time 助焊剂活化时间

37. FBGA： Fine Pitch Ball Grid Array 密节距球栅阵列

38. FC： Flip Chip 倒装芯片

39. FPT： Fine Pitch Technology 密节距技术

40. FRBGA： Fine-Pitch, Rectangular Ball Grid Array 密节距,矩形球栅阵列

41. FT： Functional Test 功能测试

42. GAC： Grid Array Component 格栅阵列器件

43. HASL：Hot Air Solder Level 热风焊料整平

44. HAST： Highly Accelerated Stress Testing 高加速应力测试

45. HCI： Hydrochloric 氯化氢的

46. 组屋： High Density Printed Boards 高密度印制板

47. HF： Hydrofluoric 氢氟酸的

48. HoP： Head-on-Pillow 枕头效应

49. 输入/输出： Input/Output 输入/输出

50. 信息通信技术： In-Circuit Test 在线测试

51. ILC： Independent Loading Mechanism 独立加载机构

52. IMC： Intermetallic Compound 金属间化合物

53. 以及： Infrared 红外线

54. LCP： Liquid Crystal Polymer 液晶聚合物

55. LFBGA： Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array 小外形密节距球栅阵列

56. LMC： Least Material Condition 最小实体条件

57. 有限公司： Liquidus Time Delay 液相时间延迟

58. MCM： Multichip Module 多芯片模块

59. MCM-L： Multichip Module-Laminate 多芯片模块-层压板

60. MCP： Multichip Package 多芯片封装

61. MD： 金属定义金属有限公司

62. MDA： Manufacturing Defect Analyzer 制造缺陷分析仪

63. MDS：Multi Device Subassembly 多器件子组件

64. MLC： Multilayer Ceramic 多层陶瓷

65. MMB： Moisture Membrane Bag 湿薄膜袋

66. MMC： Maximum Material Condition 最大实体条件

67. NAND：Not “And” 非“与”

68.NSMD：Nonsolder Mask Defined 非阻焊膜限定

69. OEM： 原始设备制造商 原始设备制造商

第70志愿消防队： Organic Solderability Preservative 有机可焊性保护剂

71. 联合国： Polybrominated Biphenyl 多溴化联苯

72. PBBO： Polybrominated Biphenyl Oxide 多溴化联苯氧化物

73. 多溴联苯醚： Polybrominated Diphenyl Ether 多溴二苯醚

74. PBGA： Plastic Ball Grid Array 塑封球栅阵列

75. 主成分分析： Printed Circuit Assembly 印制电路组件

76. PCB： Printed Circuit Board 印制电路板

77. PCM： Phase Change Materials 相变材料

78. PCMCIA： Personal Computer Memory Card International Association 个人计算机存储卡国际协会

79. PGA： Pin Grid Array 针栅阵列

80. PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体

81. 公共服务公告： Pressure Sensitive Adhesives 压敏粘合剂

82. PTH： Plated Through-Hole 镀通孔

83. MFF： Quad Flat Pack 方形扁平封装

84. RDS： Rectangular Die Size 矩形芯片尺寸

85. 射频： 射频 射频

86. 射频识别：Radio Frequency Identification 射频识别

87. RMS： Root Mean, Square 均方根

88. RoHS： Restriction of Hazardous Substances 有害物质限制

89. RSS： Ramp-Soak-Spike 升温-保温-峰值

90. RTS： Ramp-to-Spike 升温至峰值

91. SAC： Sn/Ag/Cu 锡/银/铜

92. SDRAM： Synchronous Dynamic Random Access Memory 同步动态随机访问存储器

93. SGA： Solder Grid Array 焊料栅格阵列

94. 先生： Surface Insulation Resistance 表面绝缘电阻

95. SMD： Solder Mask Defined 阻焊膜限定

96. SMOBC： Solder Mask Over Bare Copper 裸铜覆阻焊膜

97. SMT：Surface Mounting Technology 表面贴装技术

98. SO-DIMM：Small Outline Dual In-Line Memory Module 小外形双列直插存储模块

99. SOIC： Small Outline Integrated Circuit 小外形集​​成电路

100. SPC： 统计过程控制 统计过程控制

101. SRAM： Static Random Access Memory 静态随机存取存储器

102. 单点登录： Simultaneously Switching Output 同步开关输出

103. 你知道： Soldering Temperature Impact Index 焊接温度影响指数

104. TAB： Tape-Automated Bonding 载带自动键合

105. 的： Time Above Liquidus 液相线上时间

106. TBBPA： Tetrabromobisphenol A 四溴双酚A

107. TBGA： Tape Ball Grid Array 载带球栅阵列

108. Td： 分解温度

109. TFBGA： Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array 薄外形细节距球栅阵列

110. Tg： Transition Temperature 转变温度

111. 蒂姆： Thermal Interface Materials 热界面材料

112. TMA：Thermal Mechanical Analysis 热机械分析

113. UFPT： Ultra Fine Pitch Technology 超密节距技术

114. UtRAM： Uni-transistor Random Access Memory 单一晶体管随机存取存储器

115. 新增： Unit Under Test 被测单元

116. 紫外线：Ultraviolet 紫外线

117. VFBGA： Very Thin-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array 极薄外形细节距球栅阵列

118. 废弃电子电气设备： Waste in Electrical and Electronic Equipment 废弃电子电器设备

119. ZIF： Zero Insertion Force 零插拔力