SMT焊膏印刷工​​艺过程控制的关键点

一、焊膏用量控制

• 遵循先进先出原则。焊膏到厂后，立即贴上“焊膏使用控制标签”，并储存在2-8℃的冰箱中。按有效期顺序依次使用焊膏，先取用有效期编号较小的焊膏。使用前，将焊膏放入防潮盒中回温4小时以上。取用焊膏时，请填写焊膏控制单。

二、冰箱温度控制

• 冰箱温度应保持在 2 - 8°C。当温度异常时，请处理并填写“冰箱温度异常处理记录表”。

三、焊膏添加控制

1. 根据特定面板单块焊膏用量预设机器打印次数。我知道了 模型。根据需要添加焊膏，确认焊料量，并填写“焊膏检查及添加记录表”。
2. 保持用于添加焊膏的塑料搅拌刀片清洁。
3. 开封后的焊膏应在24小时内使用。未开封的焊膏可在室内保存最多1个月。超过保存期限则应丢弃。

IV. 模板控制

1. 模板清洁：上线前、使用过程中每 6 小时清洁一次模板，以及生产线累计停工 30 分钟后清洁模板。
2. 钢网清洗检查：清洗后检查钢网，确保孔壁上没有焊膏残留，并且钢网没有损坏。
3. 张力控制：每次上线和下线清洗后，均需使用张力计测量张力。张力应≤-0.21mm或≥32N/cm。
4. 模版 皮肤细胞ap 控制：当模板累计使用次数达到 150,000 次（按 PCS/次计算）或损坏时，应将其报废。
5. 模板清洗流程：使用 MES 系统控制模板的进出。

V. PCB定位调整

六、刮水器控制

1. 刮水器管理：使用 MES 系统控制刮水器上线和下线时的所有操作。
2. 清洁和调整：刮水器停止工作后，请进行清洁。清洁后检查是否有任何损坏。
3. 废料控制：刮水器累计使用 150,000 次后（或损坏时）更换新的刮水器。

七、PCB清洗

八、焊膏印刷控制

1. SPI机器自动检测（厚度、面积、体积、短路、漏印、偏移）并记录每块板。
2. 如果SPI无法……射频若因SPI机器缺失或其他异常原因导致检测不合格，则由工作人员进行随机抽查。目视检查焊膏印刷情况（无短路、无漏印、无偏移或偏移小于焊盘1/3），并提交专门的采购单据。该采购单据经相关部门主管签字后生效并存档。
3. 焊膏厚度和体积控制：
   • 焊膏厚度控制参考范围：（SPI机器主要按体积控制，厚度仅作辅助参考。）
     • a. 对于间距为 0.5 毫米的 CSP / 微型 BGA：T - 0.005 毫米 ~ T + 0.055 毫米
     • b. 对于 0.5 毫米间距的 QFP/QFN：T - 0.005 毫米 ~ T + 0.055 毫米
     • c. 对于间距为 0.8 - 1.0 mm 的 BGA/CSP：T - 0.005mm ~ T + 0.065mm
     • d. 对于普通芯片（RLC 等）：T - 0.005mm ~ T + 0.085mm（备注：T = 钢网厚度）
   • 焊膏量控制（用于SPI机器测量）：
     • a. 对于间距为 0.5 mm 的 CSP / 微型 BGA：0.0016387 ~ 0.008194mm³
     • b. 对于 CSP/Micro BGA 封装（0.65 - 0.8mm）：0.0065548 ~ 0.029497mm³
     • c. 对于 CSP/PBGA/Micro BGA 1.0mm：0.0163871 ~ 0.081935mm³
     • d. 有关其他组件的音量控制，请参阅以下附件。

• • 使用 SPI 检查焊膏印刷质量时，操作员应每 2 小时观察并记录 CPK 值和平均厚度。