SMT温度测量板生产的关键点

回流焊温度测量板是电子行业不可或缺的工具。我知道了制造业。通过在电路板上设置多个温度测量点并安装温度传感器，可以实时监测回流焊炉内各个点的温度，为工艺调整和优化提供数据支持。

1. 温度测量板生产所需的材料和工具

   1. 热跟踪仪：温度测量仪器

   2. 热电偶：（K型，Φ0.4毫米）

   3. 钻头：Φ 0.5 毫米

   4. 钳子：金属

   5. 金属剪刀

   6. 皮肤细胞ewdriver：金属

   7. UV胶

2. 温度测量板上温度测量点的定义

   1. 选择温度测量点的责任：在产品试生产期间，工艺工程师选择测量点（服务器型号至少 8 个点），供技术人员制作温度测量板时参考。

   2. 选择温度测量点的原则

      1. 分割 PCB板 将区域大致划分为9个相等的区域，并按照温度测量点均匀分布的原则选择测量点。不同类型元器件的选择优先级顺序如下：BGA封装、大尺寸IC、IC、芯片元器件。

      2. 根据产品上元件的分布和元件的耐温规格，优先选择 CPU 插槽、BGA、CSP、连接器、QFP 和 QFN、PCB、芯片（特殊元件应优先考虑，塑料元件需要测量元件本体）。

      3. 如果每个区域内有多种类型和尺寸的BGA封装，则全部选择；如果没有BGA封装，则选择QFP封装元件；如果没有QFP封装的IC元件，则选择芯片元件。选择芯片元件时，优先选择PCB对角线上的0603封装元件。

   3. 每种组件的温度测量点数量按照以下规则选择。

      1. CPU SKT 需要 3 个测量点，分别位于中心、角落和侧面。

      2. BGA封装尺寸大于38*38mm时，需要测量两个点（中心和角点）。

      3. BGA封装尺寸小于38*38mm，需要1个测量点（中心）。

      4. QFP 和 SOP 型组件测量点的要求

3. 温度测量点焊接点和接触点的要求（如有特殊要求，请按客户要求执行）：

   1. 温度测量焊点必须使用耐高温焊锡焊接至元件引脚或焊球上，温度测量导线必须使用红胶固定（切勿使用胶带固定）。元件本体上的温度测量焊点必须使用导热性固体胶固定在元件本体上。

   2. 温度测量金属导线必须分开，不得交叉（如图所示）。

   3. BGA测量点要求：

   4. 使用HIROX显微镜和X射线检查温度测量点接触是否良好。

   5. 型材板上温度测量点分布示例

   6. 温度测量板的制作方法：首先需在温度测量板上钻孔，连接温度测量线，然后涂抹焊膏，并通过烘箱固定测量点。详情请参阅温度测量板生产标准操作规程 (SOP)。