FR-4 PCB 性能

FR-4 PCB 性能

不。

物品

制造能力

1

材料

FR-4

2

层数

1层/2层/4层/6层/8层/10层/12层

3

TG等级

TG130-140 / TG150-160 / TG170-180

4

最大PCB尺寸

1-2层：1200*300毫米/600*500毫米

多层：600*500毫米

5

最小PCB尺寸

5毫米*5毫米

6

电路板尺寸公差（外形）

±0.2mm（铣削）

±0.5mm（V型切口）

7

是射频完美收官

含铅HASL / 无铅HASL / 浸金

OSP / 硬金 / ENEPIG / 浸银 / 无

8

董事会我知道了克尼斯

单层/双层：0.2-2.4毫米

4层：0.4-2.4毫米

6层：0.8-2.4毫米

8层：1.0-2.4毫米

10层：1.2-2.4毫米

9

板材厚度公差

厚度≥1.0mm：±10%

厚度

10

外层铜厚度

1盎司/2盎司/3盎司

11

内层铜厚度

1盎司/1.5盎司

12

阻焊层

绿色/红色/黄色/白色/黑色/蓝色/紫色/无

13

阻焊层厚度

20-30微米

14

阻焊层桥

绿色：≥0.1毫米

其他：≥0.15毫米

15

阻焊层到焊盘的距离

≥0.05毫米

16

丝绸皮肤细胞一个

白色/黑色/黄色/无

17

最小字符宽度

≥0.15毫米

18

最小字符高度

≥0.75毫米

19

丝印层到阻焊层的距离

≥0.1毫米

20

V形切口线

≥75毫米

21

V形切口线距离

≥3.5毫米

22

外层最小轨道/间距

≥0.0762毫米

23

内层最小轨道/间距

≥0.1毫米

24

年轮尺寸

≥0.13毫米

25

网格线轨道/间距

≥0.2毫米

26

线圈板线路轨道/间距

≥0.2毫米

27

BGA焊盘尺寸

≥0.2毫米

28

BGA距离

≥0.12毫米

29

董事会大纲

轮廓线距：≥0.3毫米

至V形切口线的距离：≥0.4毫米

30

成品孔径公差

±0.08毫米

31

成品孔径（CNC）

0.2毫米-6.3毫米

32

TH Via Distance

等势面：0.15毫米

等电点：0.25毫米

33

镀槽尺寸

≥0.5毫米

34

城堡状孔

≥0.6毫米

35

非镀层孔

≥0.8毫米

36

NPTH 至铜线

≥0.2毫米

37

板与板之间的距离

≥0.8毫米

38

印章孔宽度

≥2.0毫米

39

制表符路由宽度

≥1.6毫米

40

边缘导轨

≥3.5毫米

41

金手指

倒角角度：30-45°

深度：≥1毫米

长度：45毫米-280毫米

42

特殊规格

阻抗控制

自定义图层堆叠

间质通气孔（IVH）

通过垫

填充树脂的过孔

沉头孔/倒角孔

碳面罩

无卤素

Z轴铣削

边缘电镀