为了简化和改进印刷电路的焊接工艺,专门开发了焊膏内嵌式(Pin-in-Paste)技术。该技术用表面贴装技术(SMT)印刷焊膏并送入回流焊炉进行焊接,取代了原有的通孔连接器浸焊工艺。所有通孔元件必须设计在同一侧,以避免相互干扰。
射频采用焊膏印刷技术。
(1)元件引脚直径与通孔直径之比(PH)原理:
- PH 值在 0.6 - 0.8 之间为佳;PH 值在 0.4 - 0.5 之间为可接受;PH 值小于 0.4 则较差。
PH=元件引脚最大横截面直径/通孔最大横截面直径|=φP/φH

(2)元件引脚横截面形状分类:圆形、方形或矩形
- 圆形通孔适用于圆形和方形元件引脚,尺寸必须满足以下要求:0.36 ≤ A(P)÷A(H) ≤ 0.5。
- 椭圆形通孔适用于矩形元件引脚,尺寸必须满足以下要求:L2:W2 ≥ 1.5:1。
A(P) = 元件引脚最大横截面积;A(H) = 通孔最大横截面积
L2 ≈ L1 + 0.4 毫米;W2 ≈ W1 + 0.4 毫米

(3)焊膏印刷限制区域:元件文本框区域为焊膏印刷限制区域。
- 限制区域内不得设置任何测试点。
- 如果限制区域内有通孔,则必须用绿色油漆将其覆盖。
- 限制区域内不得有裸露的铜箔(必须涂上绿色油漆)。
(4)如果任何PTH孔的环形垫片与相邻的
连接器 焊盘上至少要加 20 mil 宽的阻焊层来分隔它们。
(5)为了适用于焊盘式引脚工艺,通孔和焊盘之间需要预留 2.5 毫米的距离。
(1)板锁/扭结部分:
(i)布局应采用板锁/折角设计,且仍以椭圆形为主。
(ii)椭圆的尺寸应满足以下比例:长:宽 > 1.5:1。
(三)椭圆孔的尺寸应确保将元件插入PCB所需的力不超过2.5公斤。插入PCB上的元件不应倾斜、倾倒或容易松动。
(2)凸台/导向销部件:
(i)布局设计应采用凸台/导向销。
(ii)孔径尺寸应保证将元件插入PCB所需的力不超过2.5公斤。