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Minintel Technology：深圳先进X射线检测技术提升PCB/PCBA质量标准

Minintel Technology：深圳先进X射线检测技术提升PCB/PCBA质量标准

2026-01-11
位于深圳繁华的电子制造中心——被誉为全球“硬件硅谷”——的明泰科技有限公司，是PCB领域精准、可靠和创新的标杆企业……
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QFP 和 QFN 器件中的立碑效应：除焊盘设计之外的工艺无关原因的全面分析

QFP 和 QFN 器件中的立碑效应：除焊盘设计之外的工艺无关原因的全面分析

2026-01-10
立柱效应（也称为“拉桥”或“倾斜”）是表面贴装技术 (SMT) 组装中一种常见且令人头疼的缺陷，尤其会影响四方扁平封装 (QFP) 和四方扁平无引脚封装 (QFN) 器件。虽然人们普遍认为……
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解决PCB制造中OSP薄膜厚度不均及其导致的可焊性问题

解决PCB制造中OSP薄膜厚度不均及其导致的可焊性问题

2026-01-09
解决PCB制造中OSP膜厚度不均及其导致的可焊性问题 有机可焊性保护剂（OSP）已成为印刷电路板（PCB）行业的核心表面处理工艺，尤其是在……
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波峰焊后通孔元件引脚焊料焊角高度不足的分析：助焊剂活性与波峰高度/接触时间的关系

波峰焊后通孔元件引脚焊料焊角高度不足的分析：助焊剂活性与波峰高度/接触时间的关系

2026-01-08
波峰焊长期以来一直是电子制造业的基石工艺，尤其适用于组装带有通孔元件的印刷电路板 (PCB)。它能够以高效率和相对较低的成本实现大规模生产……
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Minintel Technology：以灵活性和规模化重新定义OEM电子产品制造

Minintel Technology：以灵活性和规模化重新定义OEM电子产品制造

2026-01-07
Minintel Technology：以灵活性和规模化重新定义OEM电子制造。在全球快节奏的电子行业中，对可靠、可定制且经济高效的制造解决方案的需求空前高涨。从初创公司……
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尽管工艺参数正常，但在最终质量控制中仍检测到PCB过度翘曲的隐藏原因

尽管工艺参数正常，但在最终质量控制中仍检测到PCB过度翘曲的隐藏原因

2026-01-06
最终质量控制 (FQC) 是印刷电路板 (PCB) 和印刷电路板组件 (PCBA) 制造过程中的关键检查点，确保成品在发货前符合尺寸、电气和功能规格。
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区分PCBA上由温度不足和焊料质量差引起的冷焊点

区分PCBA上由温度不足和焊料质量差引起的冷焊点

2026-01-05
冷焊点是印刷电路板组装 (PCBA) 制造中最常见且最棘手的缺陷之一。冷焊点是指焊点连接处未能与元件引脚形成良好的冶金结合。
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防止组装过程中静电放电 (ESD) 对敏感集成电路造成损坏

防止组装过程中静电放电 (ESD) 对敏感集成电路造成损坏

2026-01-04
静电放电 (ESD) 对整个电子组装过程中的敏感集成电路 (IC) 构成重大威胁。即使是看似无害的静电荷——通常人眼无法察觉——也可能对集成电路造成不可逆的损坏……
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建立一套简单有效的系统，用于追踪每块大型面板中使用的特定材料批次。

建立一套简单有效的系统，用于追踪每块大型面板中使用的特定材料批次。

2026-01-03
在电子制造领域，大型面板（也称为PCB面板或多联面板）被广泛用于提高生产效率、减少材料浪费和降低单位成本。这些面板通常集成多个独立的PCB或元件……
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解决因客户设计中可制造性设计不佳而导致的制造困难和良率损失

解决因客户设计中可制造性设计不佳而导致的制造困难和良率损失

2026-01-02
面向制造的设计 (DFM) 是一种关键方法，它将制造方面的考虑因素融入产品设计阶段，确保设计不仅在功能上可行，而且具有成本效益、可生产性，并符合大规模生产的要求……
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