联系我们
Chinese Simplified
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message

消息

为并行多板功能测试设计自动化测试夹具

为并行多板功能测试设计自动化测试夹具

2025-06-08
系统架构及性能目标核心要求：同时测试 8 块 300×200mm PCB，每批次循环时间≤45s，错误率
查看详情
控制嵌入式电容器工艺中陶瓷填料分散均匀性

控制嵌入式电容器工艺中陶瓷填料分散均匀性

2025-06-07
在嵌入式电容器工艺中，陶瓷填料（例如 BaTiO₃、TiO₂）的分散均匀性决定了介电常数的一致性（变化≤5%）和击穿强度（>100V/μm）。团聚体尺寸大于0.5μm或局部浓度偏差大于……
查看详情
10层以上高速PCB中的电源/接地层分段和交叉分割处理

10层以上高速PCB中的电源/接地层分段和交叉分割处理

2025-06-06
核心挑战与原则：管理高频噪声耦合（>1GHz）和电源完整性（目标阻抗）
查看详情
优化多BGA复杂布局中的逃逸布线路径

优化多BGA复杂布局中的逃逸布线路径

2025-06-04
在包含 4 个以上 BGA 的 PCB（例如，FPGA + DDR 阵列）中，逃逸布线优化决定了信号完整性、层数和可制造性。本指南详细介绍了通道分配算法、层协调和 DFM 规则，以实现 0.8... 层间距下 100% 的逃逸率。
查看详情
针对0.3mm间距QFN焊膏印刷的优化阶梯式钢网设计

针对0.3mm间距QFN焊膏印刷的优化阶梯式钢网设计

2025-06-03
对于引脚间距为 0.3mm、引脚密集（焊盘宽度为 0.15mm）且带有散热焊盘的 QFN 封装，传统钢网容易导致焊锡桥接和焊料不足。阶梯式钢网可实现引脚和散热焊盘之间 1:3.5 的焊膏体积比，从而将印刷良率提高到 99.5% 以上……
查看详情
高温PCB用CTE匹配基板和电镀层选择

高温PCB用CTE匹配基板和电镀层选择

2025-06-02
在高温环境（>150℃）下，热膨胀系数（CTE）不匹配会导致镀层开裂和焊点失效。Z轴方向CTE差异大于5ppm/℃会导致200次热循环（-55℃~175℃）后焊点开裂风险高达90%。本指南详细介绍了选择策略……
查看详情
优化SMPS布局中的高频回路面积和热路径

优化SMPS布局中的高频回路面积和热路径

2025-06-01
在高频开关电源（>100kHz）中，回路面积和热路径直接影响电磁干扰和效率。回路面积每增加1cm²，辐射强度就会增加6dBμV；热路径阻抗每下降10mΩ，效率就会降低0.8%。本指南详细介绍了优化方法……
查看详情
利用微接触印刷（μCP）技术实现亚5μm光刻胶图案化

利用微接触印刷（μCP）技术实现亚5μm光刻胶图案化

2025-05-29
微接触印刷 (μCP) 无需光刻技术即可实现纳米级图案化，这对于微机电系统 (MEMS) 和生物芯片至关重要。这种基于弹性印章的技术可实现分子级转移，突破衍射极限。本指南详细介绍了亚纳米级图案化的关键工艺流程……
查看详情
什么是SMT湿度敏感器件（MSD）？如何管理它们？（第四部分）

什么是SMT湿度敏感器件（MSD）？如何管理它们？（第四部分）

2025-05-28
3.3 包装材料要求 3.3.1 防潮袋 (MBB) 防潮袋必须符合 MIL-PRF-81705 / I 型标准的要求，其特性包括柔韧性、机械强度、静电放电防护和防潮性能。水蒸气……
查看详情
什么是SMT湿度敏感器件（MSD）？如何管理它们？（第三部分）

什么是SMT湿度敏感器件（MSD）？如何管理它们？（第三部分）

2025-05-27
3 MSD 的包装要求 3.1 干包装要求 MSD 干包装包括防潮袋 (MBB)、干燥剂包、湿度指示卡 (HIC) 以及包装袋外侧的湿度敏感标签。干包装...
查看详情
第一的上一页2021222324下一个最后的总计 42