2024年PCB行业特别报告II

2024年PCB行业特别报告II

宏观经济学我知道了下游创新是PCB周期的核心影响因素

① 全球宏观经济：PCB行业的需求与宏观经济环境呈正相关关系。PCB是电子行业的基础组件，而电子产品已成为日常生活中无处不在的消费品。通过比较全球经济的年增长率，我们可以发现，PCB行业的需求与宏观经济环境密切相关。 PCB产品离子价值与全球GDP之间存在显著的正相关关系。

② 行业技术突破：印刷电路板（PCB）已是一款高度成熟的产品，技术创新空间有限，因此这一因素的影响相对较小。“PCB”一词最早出现于1925年；20世纪80年代，射频贴片技术逐渐取代通孔贴片技术成为主流；CAD软件于1984年出现并迅速发展；PCB行业在20世纪90年代走向成熟；1993年，摩托罗拉申请了BGA封装专利，导致有机封装基板的出现；1995年，松下开发了HDI；到2000年，PCB线宽/线间距进入3.5-4.5mil范围，FPC出现；2006年，任意层HDI出现，此后PCB产品几乎没有出现重大创新。

③ 下游创新与增长：PCB的主要应用领域包括个人电脑、手机、通信等，这些领域的创新迭代直接驱动着PCB的需求。PCB行业在不同发展阶段的增长分别由以下因素驱动：20世纪90年代的台式电脑、21世纪初的笔记本电脑、2010年前后的智能手机，以及2020年以来5G基站的大规模建设。

三、本轮主要周期的影响因素之一——人工智能

传统服务器对PCB的要求

服务器平台的升级需要增加PCB层数并降低CCL介质损耗。服务器中PCB的应用主要包括加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡、转接卡等，其特点是层数高、纵横比高、密度高、传输速率高。

PCB层数增加：随着服务器平台的演进，服务器PCB的层数也在不断增加。纯服务器平台（对应PCIe 3.0）通常使用8-12层PCB主板；然而，Whitley的PCIe 4.0总线需要12-16层PCB；而未来采用PCIe 5.0的Eagle Stream平台，其PCB层数则需要达到16-18层以上。根据Prismark的数据，18层及以上PCB的单价约为12-16层PCB的三倍。
全球服务器复合年增长率为 8%

预计2022年至2027年，全球服务器市场将以近8%的复合年增长率增长。根据IDC的数据，2022年全球服务器出货量达到1495万台，同比增长10.4%。2022年全球服务器市场规模为1230亿美元，预计到2027年将达到200.178亿美元，2022年至2027年的复合年增长率为7.7%。