包括索尼和三菱在内的八家日本公司在半导体领域投资5万亿日元
2024-07-09
根据2024年7月9日的新闻报道,由于对人工智能和碳减排市场的扩张持乐观态度,包括索尼、三菱电机等在内的八家日本公司宣布投资人工智能和碳减排项目。我知道了到2029年,罗姆半导体、东芝、铠侠、瑞萨电子、Rapidus半导体和富士电机等公司将在半导体领域投资5万亿日元。这笔投资将用于提高功率半导体、图像传感器、逻辑半导体和其他产品的产量。其中,索尼计划在2021年至2026年间投资约1.6万亿日元,用于提高CMOS图像传感器和其他产品的产量,并计划在熊本县新建一座工厂。此外,为应对人工智能数据中心和电动汽车市场的预期增长,日本企业正陆续提高功率半导体的产量。东芝和罗姆半导体计划共同投资约3800亿日元以提升功率半导体的产能,而三菱电机则计划到2026年将其SiC功率半导体产能提升至2022年的五倍,并投资约1000亿日元在熊本县新建一座工厂。

印刷电路板
联邦处理器
刚柔结合
FR-4
HDI PCB
罗杰斯高频电路板
聚四氟乙烯(PTFE)特氟龙高频板
铝
铜芯
PCB组装
LED灯PCBA
内存PCBA
电源PCBA
新能源PCBA
通信PCBA
工业控制PCBA
医疗设备PCBA
PCBA测试服务
认证申请
RoHS认证申请
REACH认证申请
CE认证申请
FCC认证申请
CQC认证申请
UL认证申请
变压器、电感器
高频变压器
低频变压器
大功率变压器
转换变压器
密封变压器
环形变形金刚
电感器
定制电线电缆
网络线缆
电源线
天线电缆
同轴电缆
净位置指标
太阳 AIS 净位置指标
电容器
连接器
二极管
嵌入式处理器和控制器
数字信号处理器(DSP/DSC)
微控制器(MCU/MPU/SoC)
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
通信模块/物联网
电阻器
通孔电阻器
电阻网络、阵列
电位器,可变电阻器
铝制外壳,瓷管电阻
电流检测电阻器、分流电阻器
开关
晶体管
电源模块
隔离式电源模块
直流-交流模块(逆变器)
射频和无线