台积电正在探索新的芯片封装技术，先进封装技术可能会大放异彩。

台积电正在探索新的芯片封装技术，先进封装技术可能会大放异彩。

据媒体报道，为了满足合作方的要求微处理器为了满足未来人工智能（AI）的需求，台积电正在研究一种新型的先进芯片封装方法，该方法采用矩形基板而非传统的圆形晶圆，从而可以在每片晶圆上封装更多芯片。多位知情人士透露，台积电正与设备和材料供应商合作开发这项新技术，但其商业化可能还需要数年时间。

随着人工智能计算的加速发展，国际领先企业正不断推动先进包装技术的迭代升级。华福证券指出，后摩尔时代，先进包装将迎来蓬勃发展。据优乐预测，2022年至2028年，先进包装市场将以10.6%的复合年增长率增长，达到786亿美元。到2028年，先进包装预计将占包装行业的57.8%，成为全球包装市场的主要增长点。