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知识中心

通过DFM检查避免阻焊层开口缺陷

通过DFM检查避免阻焊层开口缺陷

2025-02-24
通过DFM检查避免阻焊层开口缺陷 阻焊层开口（SMO）缺陷，例如错位或覆盖不足，会导致PCB制造中的焊锡桥接、焊盘污染或信号短路。通过实施DFM检查，可以有效避免这些缺陷。
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C-SAM在SMT工艺分析中的作用

C-SAM在SMT工艺分析中的作用

2025-02-22
C-SAM在SMT工艺分析中的作用 1. C-SAM技术概述 C-SAM，即共聚焦扫描声学显微镜，是一种先进的无损检测技术。其工作原理基于声波的传播特性……
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PCB插补油墨工艺中气泡消除的专业分析

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2025-02-19
PCB插孔油墨工艺中气泡消除的专业分析 在PCB插孔工艺中，残留气泡会导致过孔填充不完全、固化后出现空隙，以及焊接缺陷和导电阳极丝（CAF）等可靠性问题。
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陶瓷基板激光钻孔参数优化专业分析

陶瓷基板激光钻孔参数优化专业分析

2025-02-18
针对陶瓷基板的激光钻孔参数优化进行专业分析 陶瓷基板（例如 Al₂O₃、AlN）在激光钻孔中面临诸多挑战，包括裂纹形成、热影响区 (HAZ) 扩展和孔几何形状控制等问题……
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高密度PCB电气测试测试覆盖率选择的专业分析

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2025-02-17
高密度PCB电气测试覆盖率选择的专业分析 在高密度PCB制造中，选择合适的测试覆盖率对于平衡质量、成本和效率至关重要。以下是对策略的系统性分析……
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HDI板检测中3D激光测量的专业分析

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2025-02-15
HDI板检测中三维激光测量技术的专业分析 I. 三维激光测量技术概述 三维激光扫描是一种基于激光三角测量的非接触式高精度三维检测技术。通过投影……
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埋入式电阻器和电容器技术的实现方法和检测方法

埋入式电阻器和电容器技术的实现方法和检测方法

2025-02-13
嵌入式电容/电阻工艺实现及检测方法的详细分析 I. 嵌入式电容/电阻技术的实现 嵌入式电容和电阻将无源元件集成到PCB基板中，取代了表面封装的元件……
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PCB制造中超薄芯板的加工

PCB制造中超薄芯板的加工

2025-02-11
在PCB制造中，超薄芯板（厚度小于0.1mm）的加工面临一系列技术挑战，这主要是由于其极薄的物理特性对传统工艺的适应性提出了很高的要求……
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常见的PCB表面处理工艺及其应用场景

常见的PCB表面处理工艺及其应用场景

2025-02-04
常见的PCB表面处理工艺及其应用场景 HASL（热风整平）工艺特点：将PCB浸入熔融的含铅锡（或无铅锡）中，然后用热风刮削表面，形成一层不平整的锡层……
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飞针试验与针床试验的比较：优缺点

飞针试验与针床试验的比较：优缺点

2025-02-02
飞针试验与针床试验的比较：优缺点分析 飞针试验的优点：灵活性高，无需定制夹具，非常适合小批量生产、原型制作或频繁变更的设计。可应用于PC端……
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