联系我们
Chinese Simplified
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message

知识中心

SMT生产现场管理

SMT生产现场管理

2025-03-23
一、什么是网站？网站由两个要素构成：“现”（当前时间）和“场”（地点）。“现”强调时间性，指当下时刻。“场”强调地域性，指具体的物理场所。两者结合：网站是一个……
查看详情
利用原子层沉积（ALD）技术提高高深宽比通孔中铜镀层的均匀性

利用原子层沉积（ALD）技术提高高深宽比通孔中铜镀层的均匀性

2025-03-21
1. 原子层沉积 (ALD) 的原理和优势：原子层沉积 (ALD) 利用自限制表面反应，通过交替注入前驱体脉冲（例如 Cu(hfac)₂、H₂O）来沉积保形薄膜（保形性 >95%）。对于高深宽比 (AR>10:1) 通孔……
查看详情
SMT温度测量板生产的关键点

SMT温度测量板生产的关键点

2025-03-20
回流焊温度测量板是电子制造业中不可或缺的工具。通过在板上设置多个温度测量点并安装温度传感器，可以实现对温度的实时监测……
查看详情
控制低温共烧陶瓷（LTCC）基材的烧结收缩

控制低温共烧陶瓷（LTCC）基材的烧结收缩

2025-03-18
1. 烧结收缩的定义及影响因素 烧结收缩 (ΔL/L₀) 是指低温共烧陶瓷 (LTCC) 基板在烧结过程中的线性尺寸变化，对多层膜的对准和器件性能至关重要。主要影响因素包括：材料……
查看详情
利用激光诱导正向转移技术实现元件的精确嵌入

利用激光诱导正向转移技术实现元件的精确嵌入

2025-03-17
1. LIFT的原理和优势 激光诱导前向转移（LIFT）利用脉冲激光（紫外-近红外，例如355 nm、1064 nm）聚焦于供体薄膜上，诱导局部相变或汽化。由此产生的冲击波驱动材料转移到……
查看详情
SMT焊膏印刷工​​艺过程控制的关键点

SMT焊膏印刷工​​艺过程控制的关键点

2025-03-15
一、焊膏使用控制 遵循先进先出原则。焊膏到达工厂后，立即贴上“焊膏使用控制标签”，并储存在2-8℃的冰箱中。请按照规定使用焊膏……
查看详情
解决卷对卷（R2R）柔性PCB制造中薄膜基材的张力控制问题

解决卷对卷（R2R）柔性PCB制造中薄膜基材的张力控制问题

2025-03-13
1. 张力控制的重要性和挑战 在卷对卷柔性PCB生产中，薄膜基材（例如PI、PET）的张力控制直接影响：尺寸稳定性：张力不均会导致拉伸/收缩，进而导致错位；工艺……
查看详情
控制埋入式无源元件工艺中嵌入式电容器的电容容差

控制埋入式无源元件工艺中嵌入式电容器的电容容差

2025-03-12
1. 电容偏差的主要来源 电容容差（通常在±10%以内）受以下因素影响：介电材料变化：不同批次间的介电常数和厚度差异；工艺漂移：层压压力/温度不均匀……
查看详情
如何利用声发射技术实时监测BGA焊点疲劳裂纹？

如何利用声发射技术实时监测BGA焊点疲劳裂纹？

2025-03-11
基于声发射技术的BGA焊点疲劳裂纹实时监测 1. 声发射（AE）原理及适用性 声发射技术可检测内部材料变形释放的高频弹性应力波（20 kHz–1 MHz）……
查看详情
如何在无卤PCB制造中平衡阻燃性和介电性能？

如何在无卤PCB制造中平衡阻燃性和介电性能？

2025-03-10
在无卤PCB制造中，平衡阻燃性和介电性能是一项复杂的挑战，主要涉及材料选择、工艺优化和性能测试。以下是详细分析：选择……
查看详情
第一的上一页2627282930下一个最后的总计 39