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知识中心

利用飞秒激光烧蚀技术实现零热影响区（HAZ）铜箔图案化

利用飞秒激光烧蚀技术实现零热影响区（HAZ）铜箔图案化

2025-04-07
1. 飞秒激光烧蚀的原理和优势 飞秒激光器（脉冲宽度为 10⁻¹⁵ 秒）能够实现非线性吸收（例如，多光子电离、雪崩电离），且热影响区接近于零，这归功于：非热主导：能量沉积……
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通过冷等离子体处理增强化学镀铜在聚四氟乙烯基材上的附着力

通过冷等离子体处理增强化学镀铜在聚四氟乙烯基材上的附着力

2025-04-05
1. PTFE表面挑战 PTFE的低表面能（18–24 mN/m）和化学惰性导致：粘附力弱：缺乏用于化学键合的功能基团；润湿性差：接触角>110°；热膨胀系数不匹配：PTFE（100°...
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利用超临界二氧化碳流体清洗高纵横比通孔

利用超临界二氧化碳流体清洗高纵横比通孔

2025-04-02
1. 超临界二氧化碳的性质和优势 超临界二氧化碳 (scCO₂) 兼具气体般的扩散系数 (≈10⁻⁷ m²/s) 和液体般的溶解能力 (溶解度参数≈0.5–2.5 (cal/cm³)¹/²)，尤其是在其临界温度以上……
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利用冷喷涂技术修复PCB铜层缺陷

利用冷喷涂技术修复PCB铜层缺陷

2025-04-01
1. 冷喷涂的原理和优势 冷喷涂是一种固态沉积工艺，其中金属粉末（例如铜）在高压气体（N₂/He）的作用下加速至超音速（300–1200 m/s），通过塑性变形形成致密涂层……
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通过真空层压工艺消除多层板中的微气泡残留

通过真空层压工艺消除多层板中的微气泡残留

2025-03-31
1. 微气泡的成因及影响 层压过程中由滞留气体形成的微气泡（1–50 μm 的空隙）会降低以下性能：电性能：介电损耗增加（例如，10 GHz 时 tanδ 增加 0.005）；机械强度：降低 30–50%……
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抑制超高纵横比（>20:1）通孔电镀中的狗骨效应

抑制超高纵横比（>20:1）通孔电镀中的狗骨效应

2025-03-30
狗骨效应是指在高深宽比通孔电镀过程中，通孔入口和出口处的镀层厚度明显大于中间区域的现象。这是由于电解液传质受限和不均匀性造成的……
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抑制SAC305（锡-银-铜）焊点中柯肯达尔空洞的形成

抑制SAC305（锡-银-铜）焊点中柯肯达尔空洞的形成

2025-03-29
柯肯达尔空洞是由原子扩散速率差异引起的，会严重降低焊点可靠性。抑制SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）合金中柯肯达尔空洞形成的关键策略包括：1. 合金成分优化 微量合金元素：……
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利用气溶胶喷射打印技术制造高精度嵌入式电阻器

利用气溶胶喷射打印技术制造高精度嵌入式电阻器

2025-03-28
1. 气溶胶喷射打印的原理和优势 气溶胶喷射打印 (AJP) 利用鞘气聚焦技术将功能性油墨以微米级气溶胶 (1–5 μm) 的形式沉积，从而实现：高分辨率：线宽 10 μm，定位精度 ±2 μm...
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利用硅通孔（TSV）技术在2.5D/3D封装中实现垂直互连

利用硅通孔（TSV）技术在2.5D/3D封装中实现垂直互连

2025-03-25
1. TSV 基础知识和 2.5D/3D 架构 硅通孔 (TSV) 可在硅衬底上实现垂直互连，这对于芯片堆叠 (3D) 或基于中介层的集成 (2.5D) 至关重要。其主要优势包括：更短的互连：TSV……
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高密度互连板非对称层叠结构设计

高密度互连板非对称层叠结构设计

2025-03-24
1. 非对称叠层结构的定义和目标 非对称叠层结构通过改变材料厚度、铜类型（例如，RCF、LP）和介电常数（Dk）来优化信号完整性、散热管理和机械强度。主要目标包括……
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